《用于3D先进封装的晶圆临时键合/解键合的胶带方案》
沈伟强 先生
积水（上海）国际贸易有限公司 销售主管
演讲摘要：
随着3D封装对超薄晶圆处理的要求越来越高，如何优化临时键合与解键合（TBDB）工艺依然是目前行业的一大挑战。本次演讲将介绍积水化学在TBDB胶带方案的最新进展，探讨如何更好地提升制程兼容性，并进一步简化生产流程。
演讲人简介：
沈先生现任积水（上海）国际贸易有限公司销售经理，主要负责中国区的半导体材料销售工作。他毕业于大阪大学经济学专业，并曾在积水化学日本总部任职。基于这些背景，他致力于为先进封装工艺提供切实可行的材料支持。