《量产级TGV全工艺流程AOI检测方案》

   杨洋 先生

   深圳市华汉伟业科技有限公司 研发总监

演讲摘要：

TGV技术的量产爬坡面临诸多挑战：如批量来料的波动、诱导的一致性、铜-玻璃界面的热失配，叠加玻璃脆性易损特性等，每一步都可能埋下失控隐患。

传统检测手段在量产面前已经力不从心——行业普遍存在抽检覆盖面不足、单一光学模态无法兼顾透明基板成像与内部缺陷透视、工序数据孤岛导致缺陷根源难以追溯等问题，是拖慢TGV量产进程的主要障碍之一。

华汉伟业依托自主研发的智能视觉平台，融合AOI、3D计量与X-ray等多模态技术，推出量产级TGV全流程检测方案。从来料、激光诱导、湿法刻蚀、PVD、电镀填孔、研磨抛光到RDL重布线，实现全链条检测闭环与数据互通。设备适配全自动量产产线，检测灵敏度达200nm，3D高度重复性优于10nm，单站节拍匹配20WPH。

从“事后抽检”到“全流程智控”，华汉伟业已为多家头部半导体封装厂商提供量产级解决方案，持续赋能中国智造向更高精度、更高可靠性迈进。

演讲人简介：

杨洋，现任深圳市华汉伟业科技有限公司研发总监，2015年毕业于哈尔滨工业大学，毕业后从事图像处理、深度学习算法和软件产品的研发，已申请发明专利超过100项，已授权60+项，荣获多项省部级奖项，在半导体、新能源、汽车电子等行业领域积累了丰富的研发经验。