《AI时代NPO/CPO光引擎封装及实践探讨》

     曹权 博士

     中国武汉飞思灵微电子技术有限公司（中国信科集团/烽火通信子公司） 光电器件专家

演讲摘要：

面向AI算力对极高I/O带宽与能效的迫切需求，NPO（近封装光学）与CPO（共封装光学）正成为突破传统电互联“功耗墙”与“密度墙”的关键路径。其中，NPO凭借在信号完整性、热管理、产业链灵活性及系统可维护性之间的良好平衡，现阶段备受业界瞩目。

本报告系统梳理了NPO/CPO架构下光引擎的演进脉络，重点围绕两大维度：一是光电集成芯片（PIC）演进，分析从单通道高速率向多通道一致性设计的转变；二是先进封装方案，探讨2.5D/3D集成、光电协同设计与组装工艺。报告还归纳了低串扰信号布局、混合封装热管理、耦合效率与良率折衷等工程挑战，并分享了产品开发实践的洞察，为未来大规模部署提供参考。

演讲人简介：

曹权，博士，武汉飞思灵微电子技术有限公司（中国信科集团\烽火通信子公司）光器件技术负责人。深耕硅光集成领域十余年，主持了64Gbaud、140Gbaud相干光器件的技术攻关与产品落地，目前负责公司CPO/NPO光引擎的技术研发。

曹权在光电器件领域拥有完整的技术栈经验：从光电集成芯片（PIC）设计、器件物理和架构，到硅光晶圆厂特色工艺开发，再到系统级应用集成与测试验证，具备“芯片-工艺-封装-系统”全链条的工程实践能力。凭借这一跨领域的背景，他在前沿光电子器件研究与可量产工程方案之间搭建了有效的桥梁。他深度参与并推动多代高速光互联产品的设计与部署，所开发的相干光模块已在现网电信和数据中心环境中稳定运行，是国内硅光生态从实验室走向商用部署的重要参与者之一。