《玻璃基板赋能先进半导体封装：基于机械可靠性的通孔间距设计规则》

   Martin Letz 先生

   SCHOTT AG 高级首席科学家

演讲摘要：

脆性材料的机械可靠性主要受表面缺陷影响。当表面缺陷与机械应力共同作用时，材料容易发生失效。相关表面缺陷通常非常微小，因此要检测出所有缺陷几乎不可能，或在实际操作中并不现实。因此，需要采用统计方法来研究其失效机制。在本研究中，我们计算了应力分布随通孔间距变化的关系，并通过实验确定了影响机械稳定性的临界值。该临界值约为通孔直径的两倍，即相邻通孔中心到中心的距离约为通孔直径的两倍。当相邻通孔之间的应力增加开始影响机械稳定性时，材料失效率会发生变化。这种机械稳定性的影响可通过一系列环压断裂测试中的 Weibull 统计结果体现出来，具体表现为失效率的增加。

演讲人简介：

Martin Letz 任职于特种玻璃公司 SCHOTT，在中央研发部门担任高级首席科学家。他于2001年加入 SCHOTT，曾参与多个与半导体结构化材料相关的项目。近几年来，他主要关注电子应用领域中的玻璃与玻璃陶瓷材料及其性能。其中一个研究重点是用于无线数据传输的天线和滤波器结构材料；另一个研究重点是异构集成以及基于玻璃芯的半导体封装技术。在加入 SCHOTT 之前，他获得了德国斯图加特大学固体物理博士学位，并曾在多个研究机构和大学任职，包括爱沙尼亚塔尔图大学、德国斯图加特马克斯·普朗克研究所、加拿大金斯顿女王大学以及德国美因茨大学。他的研究工作涉及凝聚态物质中强关联问题的不同方面。