《面向先进互连制造的数字光刻技术零妥协：性能与良率的协同优化》

   青木 一也 先生

   USHIO INC. AUCC全球销售事业部、技术市场事业部及客户成功团队 总负责人

演讲摘要：

先进封装的演进速度比以往任何时候都更快，且这一趋势强烈受到对更高系统性能需求的推动。

AI 加速器、GPU 以及 ASIC 不仅需要提供速度，更必须在规模化应用中实现可靠性。

在先进封装中，芯片会集成到复杂的互连结构之中，因此良率（yield）不仅是重要指标——它直接关系到产品的量产上市时间（time-to-market）以及成本效率。

即便是很小的工艺波动或缺陷，也可能在实际生产中转化为巨大的损失。

借助 USHIO 的数字光刻（Digital Lithography）技术，我们能够在提升图形加工（patterning）性能的同时，直接针对影响良率的关键因素进行优化。

我们的方案帮助客户降低缺陷、提升工艺稳定性，并在量产过程中获得更加一致的结果。

我们并非单独推进——我们与全球领先的客户建立合作关系，共同开发能够实现突破性先进封装架构的解决方案。

通过这些努力，我们正在拓展中介层互连（interposer）与先进封装领域的技术边界，并确保我们的技术在真实量产中带来可验证的价值：体现在良率、质量以及可扩展的产能吞吐（scalable throughput）上。

演讲人简介：

青木先生于 2004 年入职 Ushio集团，深耕半导体光刻于先进封装领域20余年，拥有丰富的全球化技术推广与市场运营经验。

从业初期，他主导半导体后段封装用光刻机的市场拓展工作，助力设备在先进封装领域实现规模化落地。

2015–2025 年期间，他牵头推进 EUV 光源在掩膜检测（mask inspection）领域的商业化应用，深度参与EUV产业链的技术升级与市场验证。

2025 年 4 月他重回到半导体封装领域的光刻（lithography）方向，重点推进数字光刻技术的市场合作与落地。

2026年履职现在岗位后，他持续聚焦先进互联制造场景，依托多年行业积累，推动光刻技术创新，工艺优化与产业链协同发展。