《电子封装结构可靠性力学性能试验与仿真研究》

   侯传涛 博士

   中国北京强度环境研究所 研究员

演讲摘要：

近年来，随着电子封装结构尺寸不断小型化，其可靠性面临着严峻的挑战。电子封装在力热载荷下的结构失效是典型的力学问题。基于力学分析与测试技术，建立电子封装结构可靠性正向设计方法，对于提升产品可靠性具有重要意义。本报告结合多尺度计算与实验测试，将宏观失效现象与损伤本质相结合，建立了应力应变高精度分析方法，获得预期寿命，发展了电子封装结构变形、应变测量方法，从而在产品设计的初始阶段，尽可能排除故障隐患，避免出现故障后再进行事后补救，从根本上提高仪器设备的质量和可靠性。

演讲人简介：

侯传涛，博士、研究员，北京强度环境研究所可靠性与环境工程重点实验室主任、《强度与环境》副主编、中国运载火箭技术研究院高级专家、青年拔尖人才。主要从事航天装备极端力热环境适应性分析、结构多尺度强度校核、故障物理可靠性分析等研究工作，作为技术首席和负责人开展了装发部某重大基础研究、科工局国防基础科研等10余项重大重点预研项目研究，研发了多套具有自主知识产权的复杂环境模拟系统、微尺度测试装置和可靠性评估软件。获航天贡献奖、省部级学术成果奖、中国运载火箭技术研究院科技进步奖等30余项，申请发明专利100余项，发表论文50余篇。