《微系统互联结构失效机理与可靠性评估技术》

     李凌 博士

      中国西安微电子技术研究所 副总工程师

演讲摘要：

三维异质异构微系统高密度互联结构由多种材料和界面构成，界面热膨胀系数失配在温度循环载荷下会产生界面应力，诱发分层、开裂等疲劳失效。研究以RDL、TSV、微凸点典型互联结构为研究对象，采用温度循环应力加速寿命试验，探究热力耦合下互联结构的参数退化规律与微观失效机理；基于退化数据开展失效机理一致性、寿命模型优选与置信度分析，结合加速模型完成疲劳寿命计算，实现微系统互联结构可靠性量化评估，可为三维集成微系统的结构优化与寿命设计提供理论依据。

演讲人简介：

西安微电子技术研究所副总工程师，硕士研究生导师，中国航天科技集团有限公司元器件专家组、可靠性标准化专业组成员，在微系统及微电子失效模式与失效机理、缺陷识别与无损检测、加速寿命试验及可靠性评估技术方面进行了系统性研究。先后主持、参与了10余项国家自然科学基金项目、装备重大专项基础研究项目、寿命试验及可靠性评估等课题。相关技术研究及工程应用技术在国内同行业中均具有领先水平。作为第一作者发表了20余篇科技论文和多篇会议论文，形成的方法和研究成果已在微系统及微电子产品质量保证、失效分析、寿命评估等项目中成功应用。