《COMSOL 多物理场仿真在半导体先进封装中的应用》

     钟振红 先生

     COMSOL中国 技术经理

演讲人简介：

钟振红，COMSOL 中国技术经理，毕业于复旦大学，拥有近二十年数值仿真经验，长期负责 COMSOL 技术支持和客户咨询，研究内容主要涉及结构、声学、AC/DC、RF ，以及光学等领域。