《多物理场仿真在先进封装互联技术中的应用》

     何勒铭 博士

     COMSOL中国 应用工程师

摘要：

随着芯片集成度不断提高，半导体先进封装工艺受到了越来越多的关注。倒装芯片、混合键合、TSV/TGV 等各种封装互联技术，普遍面临残余应力、界面失效、翘曲变形等诸多挑战。多物理场耦合仿真技术能够对封装互联技术中涉及的电磁、传热、结构、流体流动等各种物理现象及其相互作用进行精准的研究，帮助工程师理解工艺机理，优化工艺参数，提升产品的可靠性与良率，已成为工艺研发和调优中不可或缺的一部分。

本次演讲将聚焦 COMSOL 多物理场仿真在封装互联技术中的应用，内容涉及键合及 TSV/TGV 中常见的物理现象及仿真方法，包括混合键合中的键合波扩散、D2W 键合过程，以及对通孔制造工艺和可靠性等方面的仿真分析，并通过将专业的仿真模型转化为易用的仿真 App，赋能团队协作，加速研发流程。

演讲人简介：

何勒铭，博士毕业于复旦大学微电子学与固体电子学专业。曾任职于半导体行业知名企业，主要研究领域包括功率器件、MEMS 器件和各类芯片的结构设计和制程工艺。加入 COMSOL 中国后，负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作，主要涉及半导体先进封装工艺和结构设计等领域。