《高性能嵌入式功率模块的先进封装解决方案及热机械可靠性研究》

     张靖 博士

     贺利氏电子中国区 研发总监

演讲摘要：

随着宽禁带功率电子技术的快速发展，嵌入式功率模块日益需要先进的材料和互连解决方案，以满足严苛的热性能和可靠性要求。本次主题演讲将全面概述支持高性能嵌入式封装的关键使能技术，包括烧结金属连接材料、用于PCB集成的无助焊剂焊接体系，以及活性金属钎焊氮化硅覆铜（AMB）陶瓷基板。

在这些技术路径中，本报告重点基于仿真的方法，对典型烧结方案的热机械可靠性进行评估。通过对烧结银和烧结铜在典型工况条件下长期性能的对比研究，深入分析二者在嵌入式模块应用中的优势与局限。

此外，还将简要介绍近期在集成铜烧结技术方面的研发进展。本研究旨在为材料选择与可靠性优化提供高层次指导，支持下一代功率电子系统中高可靠性、可扩展的嵌入式功率模块封装技术的发展。

演讲人简介：

张靖博士，现任贺利氏电子中国区研发总监，研究领域专注于高功率电子封装材料及可靠性。他拥有荷兰代尔夫特理工大学的博士学位，并在该领域深耕15年。自2017年加入德国贺利氏以来，张博士的研究重点转向第三代半导体器件的先进封装材料与技术及其可靠性评估。

张靖博士已发表超过40篇论文，并撰写了一部学术专著。他在国际学术界也担任多项重要职务，包括IEEE封装学会（EPS）荷比卢分会的创会主席、国际宽禁带半导体技术路线图委员会（ITRW）的执行秘书及封装分会委员，以及ICEPT大会技术委员会委员。此外，他还担任上海碳化硅功率器件工程技术研究中心的技术委员会委员。另外，张靖博士目前还担任复旦大学和上海交通大学的校外硕士研究生导师。