《先进有机基板赋能规模化共封装光学》

   Bula Wang 先生

   AT&S，TDI 总监

演讲摘要：

为满足不断增长的 AI 工作负载、下一代数据中心和高性能计算需求，高速且高效率的数据基础设施变得尤为必要。多家行业领先企业正在推进 CPO 技术，以获得降低功耗、降低延迟和提升信号完整性等性能优势。

随着先进封装架构复杂度不断提高，创新技术路线持续发展，IC 基板也在不断演进，以满足市场趋势和应用需求。本报告将重点介绍 IC 基板如何在应对 CPO 制造、性能和功能挑战方面发挥关键作用。

演讲人简介：

Bula Wang 现任 AT&S 微电子事业部技术开发总监，负责领导和管理 ABF 基板产品的工程解决方案。他在先进封装领域拥有20余年丰富经验，涵盖 OSAT 和 ABF 基板制造等方向。在加入 AT&S 之前，Bula 曾在 ASE 和 Access 从事研发及技术相关工作。