《面向先进共封装光学、线性可插拔光模块、近封装光学与光电路交换的智能制造解决方案》
Alex Cao 先生
ficonTEC 中国区总经理
演讲摘要：
人工智能算力基础设施与超大规模数据中心的爆发式扩张，正加速推动共封装光学（CPO）、线性可插拔光学（LPO）、近封装光学（NPO）、光电路交换（OCS）等新一代光互连技术落地应用。此类技术虽可实现更高带宽、更低功耗并提升系统扩容能力，但同时带来全新制造难题，对生产加工精度、自动化水平与产线柔性提出更高要求。
本次报告针对先进光封装与光互连产品，探讨一套可支撑产品从样机研发迈向大规模量产（HVM）的智能制造方案。文中将重点剖析核心制造痛点：高精度有源对准、自动化组装、规模化测试、良率提升、工艺转移与质量管控；同时介绍相关实施策略，在最大限度减少人工介入的前提下，保障产线高吞吐效率与产品品质稳定性。
演讲人简介：
Alex Cao现任ficonTEC中国区总经理，常驻上海。他拥有信息技术硕士学位，具备三十余年横跨半导体与光子两大技术领域的行业从业经验。Alex拥有十余年半导体行业从业经历，专业深耕集成电路测试与老化测试整套解决方案；同时拥有二十余年光子行业经验，主攻电信、数据通信领域自动化设备、光器件，以及大功率二极管激光器（HPDL）相关配套设备。
2003 年入职 ficonTEC 至今，Alex Cao为公司落地并拓展中国业务发挥了核心作用。在他的带领下，ficonTEC 中国从一间小型销售办事处，发展为职能完备的本土化团队，可独立开展工程开发、设备系统设计、整机装配、售后运维及客户技术支持全链条业务。
依托自身在自动化设备、光子器件量产工艺及市场拓展方面深厚的专业积累，Alex Cao持续推动 ficonTEC 在中国市场实现业务增长与技术创新。