《AI 借力面板级封装与玻璃基板，助推先进封装产业升级》

    陈奕仪 博士

    新加坡Yole集团 首席市场与技术分析师

演讲摘要：

人工智能、高性能计算、超大规模数据中心等数据密集型应用呈指数级增长，市场对高带宽、高能效、低延迟互连方案的需求空前高涨。传统电互连技术已逼近物理极限与功耗上限，光子集成由此成为核心解决方案。光子封装技术可将光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）集成一体，缩短光互连链路与计算核心的距离，是推动光电技术迭代落地的关键支撑。

该领域的核心研究方向为光子集成电路与电子集成电路的异质集成：借助各类先进封装工艺，可在统一平台上实现光、电子器件共集成。目前行业广泛采用 2.5D 中介层、扇出封装、3D 堆叠等技术路线支撑异质集成。产业落地成果呈现多元化架构格局，代表方案包括台积电 COUPE、日月光 FOCoS 及其他新兴封装技术。

本次报告将系统剖析光子封装领域的市场趋势、技术演进路线与现存技术难题，同时阐述这场光电集成变革如何重塑半导体供应链，剖析外包封测厂商（OSAT）的发展机遇，并梳理光子产业与半导体产业链跨领域合作的全新模式。

演讲人简介：

陈奕仪博士，Yole集团首席市场与技术分析师。毕业于马来西亚多媒体大学工程专业，获博士学位，拥有25 年以上半导体封装从业经验。依托自身技术积淀与行业市场研判能力，她牵头撰写封装领域技术及市场研究报告，并承接定制化专项调研项目。

入职 Yole 之前，曾任英飞凌（马来西亚）失效分析工程师、互连工艺负责人，后任职安森美（马来西亚）高级开放式创新经理。

她累计发表学术论文 30 余篇、拥有 4 项发明专利；斩获2024 年度 IEEE 电子封装学会亚太十区杰出贡献奖、2024 年度 IEEE 马来西亚分会行业杰出志愿奖。