《支撑共封装光学的材料技术：电光混合集成的挑战与解决方案》
Yasuharu Murakami 博士
株式会社力森诺科 高级总监
演讲摘要：
随着人工智能与数据中心算力需求快速扩张，半导体封装亟需在带宽、能效与集成密度层面实现跨越式升级。共封装光学（CPO）作为可替代传统电互连的光互连技术备受行业关注，该技术对电子与光子器件的高端集成工艺提出严苛要求。
本次报告梳理了高端电光封装中混合集成的各项技术指标与现存难点，聚焦光引擎领域核心技术痛点，涵盖光路设计、光耦合、组装精度、热管理及可靠性五大方向；同时介绍自研系列材料技术成果，包含聚合物光波导、光学胶与热管理材料。
演讲人简介：
Yasuharu Murakami现为株式会社力森诺科（Resonac）研究院战略部高级总监。他毕业于东京理科大学，获工学博士学位，拥有二十余年电子材料研发从业经验，研究方向涵盖干膜光刻胶、感光型重布线层材料、透明显示材料等。