《超声成像技术在质量管控中的应用和实践》

   胡古今 博士

   中国绍兴芯纪源电子科技有限公司 首席科学家

演讲摘要：

当前半导体产业持续向微型化、高集成化、高精度化演进，2.5D、3D异构堆叠先进封装技术快速普及。器件多层堆叠、异质键合的复杂三维结构，大幅提升了内部隐性缺陷的检测难度，传统检测方式已无法满足先进制程高精度质控需求。晶圆键合空洞、2.5D中介层分层、3D堆叠界面脱层、微裂纹、胶层分层等隐蔽缺陷，是高端半导体器件失效的主要诱因。

传统检测技术在2.5D、3D先进制程中存在明显短板。X射线对硅基、封装胶等轻元素界面缺陷辨识度低，难以识别三维结构细微层间缺陷；涡流检测仅覆盖器件表层，对深层、层间缺陷存在大量盲区，精度与覆盖性不足，无法实现全流程无损检测，严重制约高端芯片良率与长期可靠性提升。

超声成像检测技术高度适配2.5D、3D先进封装制程，可全面覆盖晶圆工艺、立体封装、工艺监控及失效分析等核心环节，精准识别各类三维隐性缺陷，实现非接触、高分辨率的可视化检测与量化分析，有效弥补传统技术短板。依托成熟的产线应用经验，该技术可支撑先进制程工艺优化、新材料选型与可靠性验证，适配前沿立体封装发展趋势，有效突破高端半导体质控瓶颈，助力产业高质量发展。

演讲人简介：

胡古今博士，中国科学院上海技术物理研究所研究员、博士生导师、中国科学院博士。主要从事宽禁带半导体光电特性、先进材料与器件物理、铁电材料制备及物性研究，主持 8 项国家和省部级科研项目，参与科技部 973、863 及国家自然科学基金重大、重点等项目。已授权发明专利 9 项，发表 SCI 收录论文 60 余篇，担任 Cryst. Growth Des、Appl. Phys. Lett、《半导体学报》等国内外知名期刊审稿人，在半导体材料与器件检测领域具有深厚的学术积累与丰富的工程实践经验。