《面向智能时代的三维异质集成DRAM》

   拜福君 博士

   中国西安紫光国芯半导体股份有限公司 高级总监

演讲摘要：

通过三维异质集成技术,公司开发了SeDRAM技术，实现了逻辑晶圆与DRAM晶圆之间的高密度垂直互连，显著提升数据带宽至TBps级别,容量至GB级别。SeDRAM 技术广泛应用于高性能计算、大模型推理以及 AI 加速器等领域，展现出卓越性能。未来随着三维异质集成技术的发展，SeDRAM在工艺微缩、多层堆叠、异质集成和架构创新等多元路径上具备发展前景。西安紫光国芯半导体股份有限公司专注于存储技术的创新与突破，致力于推动智能时代下高效算力的发展。

演讲人简介：

毕业于清华大学电子科学与技术专业，获得学士、硕士学位；于西安交通大学电子与信息学专业获得博士学位。历任西安紫光国芯半导体有限公司产品研发部，部门经理、总监，负责多种存储器的阵列设计工作。现为西安紫光国芯技术与项目合作部高级总监，潜心开展三维异质集成存储器和新型存储领域的研究，具有20余年半导体存储产品的研发经验并推动多项新技术进入产业化，拥有超过30个半导体芯片和存储技术相关国内外发明专利，在国际集成电路行业重要会议及期刊IEDM、VLSI、TVLSI等上发表学术论文。