《智能手机射频前端模组封装技术：技术挑战与发展趋势》

孙跃 博士

   小米 高级无线工程师

演讲摘要：

本报告聚焦智能手机射频器件封装技术，系统分析高频互连、异质集成、电磁隔离以及热—机械可靠性等关键挑战，并探讨未来技术的发展方向。报告将重点讨论短互连、异质共封、先进封装架构以及电磁-热-机械协同设计等技术趋势，为下一代小型化、低损耗、高集成度和高可靠性射频前端模组的设计、开发与产业化提供参考。

演讲人简介：

博士毕业于代尔夫特理工大学微电子系，主要从事消费电子射频技术研究，研究方向涵盖前端器件设计、模组封装与可靠性，致力于推动高性能、高集成度射频技术的创新与应用。在IEEE IEDM、TED、APL等国际权威期刊与顶级会议上发表多篇论文。