《先进封装基板玻璃的机遇与挑战》

    张海鹏 博士

    山东力诺医药包装股份有限公司 总工程师助理

演讲摘要：

玻璃基材应用历史悠久，当下因先进封装需求热度激增，其高平整度、耐高温、CTE 可调、低介电常数等特性适配基板与中介层场景。但玻璃本征脆性大、断裂韧性不足，与铜布线热膨胀失配易引发裂纹扩展；同时行业对气泡结石、成分均匀性、残余应力、TTV、表面粗糙度等指标要求严苛。 力诺药包针对性推出成套方案：通过引入氧化锶、氧化钡优化配方提升韧性、阻滞裂纹；依托三十年窑炉经验，结合数字孪生与 CFD 仿真优化熔融澄清均化；采用精密成型工艺，制备低应力、高平整基板，可按需定制 CTE、介电常数，为先进封装提供高可靠玻璃基材。

演讲人简介：

山东大学材料学博士，本硕博均就读于山大。求学期间参与发表 SCI 论文 8 篇，成果发表于Advanced Materials、Applied Catalysis B等国际知名期刊。2024 年入职力诺药包研究院，现任总工程师助理。 长期深耕特种玻璃配方与工程化落地，牵头优化玻璃澄清体系，提升原料利用率；作为核心骨干推进十余项新品研发，覆盖低熔点微管、抑菌玻璃、高强度药用玻璃、半导体 TGV 基板玻璃料方开发等方向，同步联动产线攻坚现场工艺难题。 主导多项精益改善项目，获集团研发创新之星、院级科技创新进步奖、公司精益发布一等奖等荣誉。