《面向规模化量产的共封装光学器件热 - 力学性能挑战与机遇》
Shaw Fong Wong 博士
Intel 首席工程师兼工程总监
演讲摘要：
共封装光学（CPO）被业界普遍视为一项关键技术，可满足人工智能、高性能计算及下一代数据中心基础设施所需的带宽密度与能效指标。随着行业从原理样机演示迈向规模化部署，热 - 力学性能正成为决定产品可制造性、良率、可靠性以及供应链扩容能力的核心要素。
本次交流将探讨在同一封装体内集成硅 / 光引擎、先进基板与光纤组件所面临的关键热 - 力学难题，议题涵盖光电器件之间的热耦合、封装翘曲控制、光纤耦合结构可靠性、热机械应力管控，以及现场应用可靠性相关考量。同时还将分析上述挑战对组装良率、已知合格裸片策略、可修复性与制造就绪度带来的影响。
本次报告将进一步探讨面向可靠性设计的制造实践机遇，并搭建交流平台，共同研讨如何推动共封装光学技术加速走向大规模量产。
演讲人简介：
Shaw Fong Wong博士现任 IEEE 电子封装学会（EPS）第十区项目总监，主导亚太地区 IEEE 在半导体封装、人才培养及产学研合作领域的区域专项工作。同时，他担任 IEEE 马来西亚分会执行委员会委员，负责产业对接与行业生态建设工作。
Shaw Fong Wong博士是马来西亚工程师局（BEM）注册专业工程师（Ir.），目前担任多所知名高校的行业顾问委员会委员，包括马来亚大学、马来西亚玻璃市大学以及厦门大学马来西亚分校，协助高校开发贴合产业需求的课程体系。他当选为东盟工程与技术科学院（AAET）院士。
Shaw Fong Wong博士拥有电子封装专业博士学位，发表逾百篇技术文献，持有 14 项专利及技术秘密。现任英特尔马来西亚公司首席工程师兼工程总监，驻吉打州居林办公，拥有超过 25 年半导体技术与先进封装领域从业经验。