2026年电子封装技术国际会议
English
中文版
主办方
承办方
联系我们
大会秘书
魏晓清(投稿咨询)
18392959178
icept@fsemi.tech
尹 雯
010-82995675
会议注册联系人
010-64655251
support@fsemi.tech
王晓楠
13121110782
会议赞助联系人
施玥如
13661508648
janey@fsemi.tech
周娟娟
13683163150
juanjuan.zhou@fsemi.tech
乔虹毓
13772049433
qiaohy@sastc.com.cn
ICEPT 每年都会表彰在其会议上发表的杰出论文,奖项的评选由技术委员会决定。
奖品:证书
评判依据:原创性、分析技巧、主题的重要性和及时性、组织的表达和清晰性
2024年大会优秀论文奖