张建华  上海大学 教授

教授，博士生导师，国家杰出青年科学基金获得者，教育部长江学者特聘教授，国家“万人计划”中青年科技创新领军人才，首届上海杰出人才获得者。国际显示学会（SID）北京执委会主席，Moore and More高起点新刊主编。长期从事新型显示、微电子、先进制造等领域的应用基础研究、工程技术研发和产学研用协同创新成果转化，发表学术论文200余篇，授权发明专利170余项，获上海市技术发明一等奖1项（2014），上海市青年科技杰出贡献奖（2016），上海市科技进步一等奖2项（2016，2020）等多项科技奖励。先后获上海市巾帼创新奖暨上海市三八红旗手标兵，全国巾帼建功标兵，上海市五一劳动奖章，全国五一劳动奖章等荣誉。

尹雯  中国科学院微电子研究所

石磊  通富微电子有限公司 董事长、总裁

复旦大学博士，高级工程师，国务院特殊津贴专家、国家万人计划专家、科技部创新型领军人才。现任通富微电集团董事长、总裁、国家级企业技术中心主任、江苏省集成电路先进封装测试重点实验室主任及通富微电研究院院长，兼任国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长，中国半导体行业协会副理事长，中国半导体行业协会封测分会当值理事长，国家科技重大专项02专项专业组评审专家、江苏省第二期产业教授、南京邮电大学、南通大学产业教授。

郑力  中国江苏长电科技股份有限公司 CEO

东京大学经济学硕士，天津大学工业管理工程专业工学士。郑力先生是集成电路产业领域的资深专业人士，在美国、日本、欧洲和中国的集成电路产业拥有近30年的工作经验。曾担任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，中芯国际全球市场高级副总裁，瑞萨电子大中华区CEO等高级管理职务，同时还担任天津大学微电子系兼职教授、中关村融信金融信息化产业联盟副理事长。

李明  中国上海交通大学 教授

东北大学本科、硕士毕业并留校任教。1999年获日本九州工业大学工学博士。1998—2003年于日本三井高科技公司（MHT）任主任研究员，技术科长等职，主要从事电子封装技术与封装材料的设计与研发工作。

陈田安  中国烟台德邦科技有限公司 总经理 

陈田安,国家级海外高层次专家,国家集成电路材料产业技术创新战略联盟咨询委员会专家成员，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事及专家咨询委员会成员，曾承担国家科技重大专项“用于Low-k倒装芯TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”(02专项)，主持国家重点研发计划项目“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料(underfill)应用研究”。2010年5月加入德邦科技，历任德邦科技董事、总经理、深圳德邦执行董事、威士达半导体董事长、东莞德邦董事长。

肖智轶  博士  中国华天科技(昆山)电子有限公司 总经理

江苏省“双创团队”和昆山市“双创团队”领军人才、 “江苏省科技企业家”。中国半导体行业协会副理事长、昆山市半导体行业协会会长、江苏省高端装备专家库专家。

周斌  工业和信息化部第五电子研究所重点实验室 研究员、副总工程师

周斌，博士，研究员，国家级重点实验室副总工，省部级优秀中青年，中国电子学会优秀科技工作者，广东省科技厅专家，中国材料与试验团队标准委员会委员，广州市人大代表。主要研究方向是先进封装、微系统可靠性及微电子器件热管理，主持国家级、省部级项目20余项，带领团队研制开发了内部气氛分析仪、多通道互联电阻监测系统和可靠性仿真评价软件等5台/套软硬件成果。获省部级科技进步二等奖4项，省部级科技创新团队奖2项，发表SCI/EI论文51篇，授权发明专利20项，出版专著4本，参与编制标准3项，获软件著作权3项。

杜树安  海光公司 封装技术部经理

杜树安，海光公司封装技术部经理，中科院正高级职称。17年封装设计经验，负责海光CPU、DCU封装设计及Chiplet封装架构方法论建立，完成了海光目前为止所有CPU/DCU封装设计，本领域授权专利40余件，并申请了3项国际专利。

李景彬  石河子大学机械电气工程学院 院长

农业工程学科方向带头人。中国农业工程学会理事、中国农业工程学会畜牧工程分会理事、中国农业机械学会农业机械化分会委员、新疆维吾尔自治区农学会常务理事。主要研究方向为新疆特色作物机械化生产关键技术与装备、畜牧养殖关键技术与装备和图像信息采集与处理关键技术及配套装备。主持国家自然科学基金、国家科技支撑计划等科研项目18项，荣获各级科技奖励8项，发表科研论文150余篇，出版专著及教材10部，授权专利50余项。

黄明亮  博士  大连理工大学材料科学与工程学院 院长

大连理工大学电子封装材料研究所所长。一直从事电子制造先进微互连技术研究，先后在香港城市大学电子封装与组装中心、韩国科学技术院电子封装材料中心、德国微电子与微系统集成研究院IZM芯片连接与先进封装部合作研究。原创性建立了微互连界面反应尺寸效应的理论模型并在航天、通讯等关键工程项目中成功获得应用。

崔成强  博士 广东工业大学机电工程学院  教授

国家海外高层次人才。同时，是广东佛智芯微电子技术研究公司的创始人和CEO。 1983年和1985年分别在天津大学化学工程系获得学士和硕士学位，1991年在英国埃塞克斯大学（ESSEX）获得化学博士学位。曾主持国家02专项、863专项等多项科技项目。在微电子先进封装技术和高密度封装基板的研发和生产方面有近30多年的经验。

郭一凡  易卜半导体联合创始人、IEEE Fellow

郭一凡于1988 年在美国获得工程科学博士学位。 其后在全球知名的高科技公司IBM, Motorola，Skyworks 和 ASE工作多年。郭博士于2005年在美国取得工商管理硕士 (MBA) 学位，现任易卜半导体执行副总裁。

梁红伟  博士 大连理工大学微电子学院  院长

大连市宽禁带半导体器件集成与系统重点实验室主任。中国科学院长春光学精密机械与物理研究所获博士学位。主要研究方向为第三代半导体生物传感器、发光器件（紫外、蓝光、绿光及黄光LED）、电力电子器件（HEMT器件）及耐高温、耐辐照探测器件（粒子探测器件及X射线探测器）。