2026年电子封装技术国际会议
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大会组委会
会议主办单位中国科学院微电子研究所西安交通大学国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)中国电子学会电子制造与封装技术分会(...
大会主席
名誉主席毕克允 中国半导体行业协会 封装分会名誉理事长教授、博士生导师。先后工作于电子部第13 研究所、信息产业部机关、中国电子科学研...
技术委员会
主席王启东 中国科学院微电子研究所 系统封装与集成研发中心主任东南大学电子科学与技术系工学学士,英国诺丁汉大学通信与计算机科学硕士,中...
组织委员会
主席张国和 西安交通大学 微电子学院副院长、教授张国和教授担任了陕西省电子器件与高端芯片重点实验室副主任,是陕西省计算机学会嵌入式专委...
国际顾问委员会
邹世昌中国科学院 院士 许居衍中国工程院 院士龚克南开大学 原校长薛杰美国思科系统公司 副总裁余寿文清华大学 教授,原副校长马莒生清华...
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