《面向封装应用的低温焊料互连技术》

  讲师：马莒生 教授 

  中国清华大学    

课程摘要：

本课程将探讨基于SnZn（锡锌）的低温焊料在性能优化与性能提升方面的研究，包括其在回流焊组装过程中的行为、焊点可靠性与失效机理，以及这类合金在现代高性能封装中的优势与未来发展前景。

基于SnZn的低温无铅焊料旨在匹配SnPb37焊料的使用特性，同时为SnAg3Cu0.5提供一种更加环保的替代方案。其主要特点包括：

• 热性能与SnPb37相近，因此能够无缝兼容现有设备，以及原本为SnPb37工艺设计的低温器件。

• 相较于SnPb37，其焊点可靠性显著提升，包括更优异的抗热疲劳性能、抗氧化性能以及机械强度。

• 润湿性能优于SnAg3Cu0.5，并与SnPb37相当，可在多种金属化表面上形成稳定可靠的焊点。

• 相较于SnAg3Cu0.5，具有更高的连接强度与环境可靠性，因此适用于先进且对可靠性要求较高的应用场景。

此外，本次课程还将重点介绍SnZn基合金在经济性与制造方面的优势，例如：降低SMT（表面贴装技术）回流焊温度、减少能耗、降低材料成本、提升可靠性、减小对高性能及大尺寸封装的热应力损失。这些特点使其在先进电子封装领域具有广阔的应用前景。

讲师简介：

马莒生是清华大学教授、IEEE Fellow、东京大学Fellow。1959年毕业于清华大学机械制造工程系，同年留校任教；1984年任副教授，1990年任教授，1992年任博士生导师。1985年至1989年，受政府计划派遣，赴日本住友特殊金属株式会社担任首席研究员，合作发表了抗银脆封接合金专利和彩电阳极帽氧化缺陷研究成果，该技术已在咸阳彩虹电视机厂批量生产国产阳极帽。90年代，她主持国家自然科学基金“八五”交叉学科重大项目：高密度微电子封装的应用基础研究，并共同主持国家自然科学基金重点项目：高密度封装新材料与互连技术研究。1997年至2002年，她被聘为清华大学材料科学研究所电子材料研究室主任、桥本隆实验室主任。2002年，她从清华大学退休。马教授曾担任 ICEPT 1998秘书长、ICEPT 2001组委会主席、ICEPT 2009组委会主席，2009年荣获CIE-EMPT电子封装技术特别成就奖，后担任ICEPT顾问委员会委员。2007年，因其在电子材料和封装技术领域的杰出研究成果，以及在中国大陆高密度封装领域的突出贡献和领导地位，被评为 IEEE Fellow。 2002年至2020年，她在东京大学担任客座研究员。2011年，被评为东京大学工程学院研究员。马教授的主要研究领域为：特种功能材料、电子材料与可靠性等。