《异质集成低温键合技术及传感器和电子设备的进展》

    日暮 栄治 

    日本东北大学 教授      

演讲摘要：

近年来，键合技术备受关注，在实现小型化、低功耗、高散热、高输出功率等高性能多功能半导体器件方面发挥着日益重要的作用。低温键合技术具有低热损伤、低残余应力等先进特性，对于异质集成至关重要，而异质集成是未来半导体产业持续发展的关键。本次演讲中，我将重点介绍低温键合技术，并介绍该领域在电子设备领域的最新研究课题。表面活化键合是一种利用表面原子间的粘附力来键合活性固体表面的方法。这种方法要求键合表面极其光滑（均方根粗糙度：1nm 或更小），而当无法进行超精密抛光加工时，键合难度会非常大。为此，我们开发了一种采用增材加工的平滑方法，显著扩展了键合目标的范围。

演讲人简介：

日暮栄治分别于1991年和1999年在日本仙台东北大学获得硕士和博士学位。1991年至2003年，他曾担任日本电信电话公司（NTT）的研究员；2003年至2019年，他担任东京大学副教授；2017年至2022年，他担任日本产业技术综合研究所（AIST）的团队或小组负责人。自2022年起，他担任东北大学教授。

他自2025年5月起担任日本电子封装协会（JIEP）主席，并于2024年至2026年当选为IEEE电子封装协会（EPS）理事会成员。他曾担任 2021 年至 2022 年 IEEE EPS 日本分会主席、2020 年至 2021 年国际电子封装会议 (ICEP) 大会主席以及 2024 年 ICSJ（IEEE CPMT 日本研讨会）大会主席。他已撰写或合作撰写了 350 多篇期刊和会议论文。他目前的研究领域包括基于低温键合的异质集成及其在未来电子设备中的应用。