《异质集成、先进传感器和电子器件的低温键合技术最新发展》
日暮 栄治
日本东北大学 教授
演讲摘要：
除了遵循缩放定律（摩尔定律）追求微型化（MoreMoore）之外，半导体器件如今正追求新的发展方
向（MorethanMoore），朝着器件多功能化和功能集成化的方向发展。未来的半导体器件正朝着高附
加值系统发展，就像汽车的两个轮子一样，将“MoreMoore”和“MorethanMoore”结合在一起。
异质集成技术将异质材料和功能集成在一起，作为未来半导体产业持续增长的关键，正备受关注。近年
来，先进封装技术在高性能半导体器件的演进中应用迅速发展，这些器件具有小尺寸、低功耗、高散热
性和高输出功率等优异特性，而混合键合等键合技术预计将发挥重要作用，并备受关注。在本演讲中，
我将重点介绍用于异质集成的室温和低温键合技术，这些技术的特点是残余应力和热损伤较小。我将以
具体的器件为例，讨论利用这些技术可以在光学和电子设备中实现哪些新功能和优良特性。
演讲人简介：
日暮栄治分别于1991年和1999年在日本仙台东北大学获得硕士和博士学位。1991年至2003年，他
曾担任日本电信电话公司（NTT）研究员；2003年至2019年，他曾担任东京大学副教授；2017年至
2022 年，他曾担任日本产业技术综合研究所（AIST）的团队或小组负责人。自2022年起，他一直担
任东北大学教授。 他是日本电子封装协会 （JIEP） 和 IEEEEPS 日本分会的活跃成员，并于 2021 年至 2022 年担任
IEEE EPS 日本分会主席。他于 2020 年至 2021 年担任国际电子封装会议 （ICEP） 的主席，并于
2024 年担任 ICSJ（IEEE CPMT 日本研讨会）的主席。他撰写或合著了 350 多篇期刊和会议论文。
他目前的研究兴趣包括基于低温键合的异构集成及其在未来电子设备中的应用。