《待定》

  陈光雄

 日月光集团 资深工程副总经理

演讲人简介：

目前担任日月光中坜厂工程发展中心资深副总经理，领导研发团队在先进封装中不断创新，并推进与客户合作。陈副总在半导体封装制造领域深耕30多年，致力于封装技术、MEMS传感器、晶圆凸块、倒装芯片封装、先进封装以及系统级封装SiP解决方案。