《电子封装中的纳米材料和高分子复合材料》

  讲师：李 卓 教授 

  中国复旦大学 教授、博导                                                                                                          

课程摘要：

       纳米材料与聚合物复合材料在电子器件中应用广泛，可用作粘合剂、封装材料、热界面材料、绝缘体、电介质以及互连结构中的导电元件。本短期课程将系统概述纳米材料及其复合材料的最新进展，重点探讨这些材料对先进电子封装与集成技术所产生的重要影响。

讲师简介：

       李卓，复旦大学智能材料与未来能源创新学院教授、博导，聚合物分子工程全国重点实验室独立PI，入选国家四青人才计划，主要从事柔性传感器和电子封装材料方面的研究。2007年本科毕业于同济大学，2009年和2014年分别在美国弗吉尼亚理工大学和佐治亚理工学院获得硕、博学位。之后在美国工业界从事材料研发工作，2016年9月加入复旦大学。主持科技部重点研发计划课题、基金委联合重点以及企业项目等14项，在Sci. Transl. Med., Nat. Comm., Adv. Mater. 等期刊发表论文90余篇。担任IEEE TCPMT副主编， IEEE电子封装协会上海分会和IEEE 女性工程师协会上海分会主席，IEEE ICEPT封装材料与工艺分会技术委员会委员，并获得2020年度IEEE 电子封装协会杰出青年工程师奖。