《电子封装中的纳米材料与高分子复合材料》

  讲师：吕道强 

  汉高集团 副总裁                                                                                                              

课程摘要：

纳米材料与高分子复合材料广泛应用于电子器件中，作为胶粘剂、封装材料、热界面材料、绝缘体、介电材料，以及用于互连的导电元件。本短期课程将概述纳米材料与复合材料的最新进展，并探讨它们对先进电子封装与系统集成所带来的影响。

讲师简介：

吕道强博士在先进半导体封装与集成材料和工艺方面拥有超过25年的经验。他分别于1996年和2000年在佐治亚理工学院获得高分子科学与工程硕士和博士学位。吕博士获得了许多奖项，包括2017年IEEE EPS电子制造技术奖、2004年IEEE/EPS杰出青年工程师奖、2007年IEEE ECTC最佳论文、2003-2007年英特尔申请最多专利。吕博士发表了50多篇期刊论文，为六本书撰写了章节，并拥有100多项授权美国和国际专利。他是《先进封装材料（2008年版和2017年版）》一书的编辑，也是《纳米技术电子导电粘合剂（2009年）》一书的合著者。  他在组织国际电子封装会议和在这些会议中教授专业发展课程方面发挥着关键作用。吕博士是IEEE Fellow，IEEE Transactions on Advanced Packaging和Journal of Nanomaterials的副主编，以及Nanoscience & Nanotechnology-Asia的编委。吕博士还担任华中科技大学、中国科学院深圳先进技术研究院、香港中文大学的兼职教授，以及复旦大学的工业顾问。