《面向 Chiplet 的整体封装解决方案》

    Tanja Braun 博士

    德国弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所 部门主任

演讲摘要：

依据摩尔定律所带来的硅缩放经济优势如今已逐渐消失，因为目前只有少数晶圆代工厂有能力负担先进节点的制造成本。如今，异构集成结合先进封装，已成为实现经济效益并推动新应用发展的关键路径。包括硅中介层、基板扇出以及各类 3D 堆叠方案在内的多种封装技术，都被视为可行解决方案。

然而，当前应用对单一系统集成更多晶体管的需求仍在不断增长，因此行业也需要一种更新、更具经济性的系统级封装方案。Chiplet 被认为是解决这一挑战的核心方案。

除设计层面外，Chiplet-based 系统的封装本身也存在诸多挑战，并需要更先进的封装技术支持。本次报告将总结包括有机基板 Flip Chip、硅中介层以及扇出中介层等多种先进封装方案，并探讨例如翘曲等关键挑战及其可能的缓解方案。

演讲人简介：

Tanja Braun 博士毕业于柏林工业大学机械工程专业，研究方向为高分子材料与微系统，并于1999年加入 Fraunhofer IZM。2013年，她获得柏林工业大学博士学位。目前，Tanja Braun 担任系统集成与互连技术部门负责人。其近期研究重点聚焦于 Fan-out Wafer 与 Panel Level Packaging 技术。2021年，她获得 IEEE Electronics Packaging Society（EPS）Exceptional Technical Achievement Award，以及 IMAPS Sidney J. Stein Award，以表彰其在 Fan-out Wafer 与 Panel Level Packaging 领域所作出的贡献。Tanja Braun 亦是 IEEE 活跃成员，目前担任 IEEE EPS Board of Governor（BOG）委员，并担任 IEEE EPS 会议副主席。