《在新型硅核基板与先进热界面材料冷却下，x64 UCIe芯粒实现32 GT/s高速互连》

    Farhang Yazdani

   BroadPak Corporation CEO

演讲摘要：

本次主题演讲将探讨在新兴硅芯堆叠基板上实现 32 GT/s 高速 x64 UCIe 芯片组互连的设计与实现，重点解决信号完整性和热管理挑战。随着带宽需求不断增长且芯片架构成为主流，先进基板与热界面材料（TIM）的集成对确保性能、可靠性和可制造性至关重要。本次演讲将重点介绍实现最佳电气性能的协同设计策略、新兴硅芯堆叠基板在高密度互联中的作用，以及在紧凑型高功率环境中部署下一代TIM解决方案以管理热量散发的实践。与会者将深入了解支撑技术、集成权衡以及实际应用成果，这些成果为可扩展的高性能芯片级系统铺平了道路。

演讲人简介：

Farhang Yazdani 现任美国 BroadPak Corporation 总裁兼首席执行官，该公司总部位于加利福尼亚州圣何塞，是先进 2.5D/3D异构芯粒集成 与 共封装光学（CPO）设计和制造 领域的领先企业。Yazdani 在全球半导体行业拥有超过二十年的丰富经验，曾在工程、产品开发、企业管理与战略咨询等多个关键岗位上发挥领导作用，持续推动系统集成技术的进步。他是广受引用的著作《异构集成基础：基于产业的2.5D/3D路径探索与协同设计方法》的作者，书中系统阐述了2.5D/3D集成的实用路径规划与协同设计方法。因其在封装创新领域的杰出贡献，Yazdani 于2013年荣获 NIPSIA 奖，并拥有40余项专利及多篇专业论文。他长期担任 IEEE高级封装期刊的审稿人，并活跃于多个关键技术委员会。Yazdani 分别在美国华盛顿大学（西雅图） 获得化学工程与机械工程本科与研究生学位。