《人工智能、政治与工程碰撞下的电子制造业重塑之路！》

   Dr. Charles E. Bauer

    中国台湾TechLead Corporation 高级董事总经理

演讲摘要：

信号？清晰可见。规律？尚未显现。三股力量——AI 能力、制造业回流压力，以及关键决策向软件层迁移——正以不可预测的方式相互碰撞，在电子制造业中创造出一种全新的动态，而如果孤立地观察每一个因素，这种变化根本无法预见。这不是又一个关于技术采用的故事，而是：当若干已知趋势相互作用时，会如何形成一个此前并不存在的竞争环境？机器学习（即 AI）正在重塑半导体、封装及 PCB 设计的经济模式。制造业回流所带来的资本压力，正迫使自动化问题进入工厂车间。而软件则正在将系统划分、设计反馈、流程管理与优化以及检测推进到过去从未涉足的领域。这一颠覆性的拐点，将使那些率先识别变化的组织获得回报，同时也会悄然惩罚那些未能察觉的企业。本次 keynote 将识别这一拐点，分析错失这一变革的代价，并为从业者提供实用工具，以帮助其了解并分析自身运营所处的位置、识别潜在规律，以及制定在新环境下生存所需的战略与战术。

演讲人简介：

Charles E. Bauer 博士现任 TechLead Corporation 高级常务董事。TechLead Corporation 是一家专注于电子封装、互连与组装行业的技术管理公司。Bauer 博士主要从事战略技术规划、市场分析及业务发展工作，尤其专注于国际市场。近年来，其重点方向包括医疗器械应用、技术创新以及通过教育提升生活质量。

凭借在植入式、外科及诊断类医疗器械方面的应用经验，以及在设计与制造领域深厚的专业背景，Bauer 博士能够在技术与现实产品实际落地之间提供兼具平衡性与实践性的视角。其拥有超过40年的行业经验，覆盖从复杂互连技术（印制电路板、混合电路及 IC 金属化与制造）到先进封装（多芯片模块、系统级封装、3D 封装、芯粒架构）以及组装技术（芯片贴装、引线键合、倒装芯片、混合键合、纳米组装等）的广泛领域，同时也长期从事纳米技术在电子制造中的应用研究。其发表的论文、文章及专栏已超过280篇。他长期在全球范围内就技术、商业及市场等议题进行演讲，同时担任多家企业董事会成员，以及国际企业、政府与教育机构顾问委员会成员。

作为 IEEE 高级会员，他同时活跃于 SMTA、JIEP、ASM 及 IMAPS Europe 等组织。Bauer 博士曾担任 SMTA 与 IMAPS 董事会成员，并于2001至2002年担任 IMAPS 主席。其获得的荣誉包括 Tektronix Technical Innovation Award、IMAPS Fellow、SMTA International Leadership Award、SMTA Founder’s Award、Jesuit High School Hall of Fame、University of Portland Significant 75 Alumni，以及作为 Pan Pacific Microelectronics Symposium 创始人获得的 SMTA 25th Anniversary Luminary 等。