《TSV三维集成失效机理与可靠性评估技术研究》

    路国光

   中国电子产品可靠性与环境试验研究所 电子元器件可靠性全国重点实验室副主任

演讲摘要：

后摩尔时代，先进封装已成为器件小型化、高性能的主要技术途径，是国际半导体产业新一轮的竞争交代你，也是国内半导体产业突破封锁的核心方式。我们针对我国当前TSV三维集成技术面临的缺陷检测技术能力不足、失效机理不清、评价方法标准缺失等关键共性问题，研究基于多元机制融合的TSV三维集成内部缺陷协同无损检测理论、关键结构失效机理及可靠性评价方法，开发了TSV三维集成器件无损检测分析测试平台，可靠性分析测试平台，以及基于失效物理的可靠性仿真软件，构建了关键结构、器件可靠性模型数据库，建立TSV三维集成器件质量与可靠性评价技术体系，促进国产器件在装备中的高可靠性应用。

演讲人简介：

路国光研究员，中国电子产品可靠性与环境试验研究所，元器件可靠性技术全国重点实验室副主任。近年来，承担国家级和省部级重大重点近20项，成系列自主研发的30台套光电子发光器件可靠性试验系列仪器等成果打破国了外技术垄断，整体技术指标达到国际先进水平；率先在国内建立了基于微观缺陷定位、失效物理解析、关键参数表征、加速寿命评估、可靠性设计提升的关键元器件可靠性“一体化”综合评价技术，实现了关键元器件“失效物理可认知”、“微观缺陷可识别”、“量化评估可执行”、“定量设计可控制”，为推动部分国产关键元器件高可靠自主发展及规模化应用提供了重要保障。相关研究成果获得广东省科技进步一等奖1项、国家级创新团队奖2项，省部级二、三等奖各2项，广东省优秀专利奖1项。获授权发明专利6件，发表SCI、EI文章60余篇。