《面向高性能计算与 AI 应用的 PLP 新一轮技术浪潮》

     Tanja Braun 博士

     德国弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所 部门主任

演讲摘要：

扇出型封装是过去十年最重要的发展趋势之一，并具备从晶圆级封装扩展至面板级封装的潜力。本次报告将回顾第一波扇出型面板级封装的发展，以及其未能如预期发展的原因。结合当前产业趋势与技术发展，报告将分析 FOPLP 的优势，并探讨面板级封装第二波发展浪潮出现的可能性，尤其是在超大尺寸 HPC 与 AI 封装应用领域中的发展前景。

演讲人简介：

Tanja Braun 博士毕业于柏林工业大学机械工程专业，研究方向为高分子材料与微系统，并于1999年加入 Fraunhofer IZM。2013年，她获得柏林工业大学博士学位。目前，Tanja Braun 担任系统集成与互连技术部门负责人。其近期研究重点聚焦于 Fan-out Wafer 与 Panel Level Packaging 技术。2021年，她获得 IEEE Electronics Packaging Society（EPS）Exceptional Technical Achievement Award，以及 IMAPS Sidney J. Stein Award，以表彰其在 Fan-out Wafer 与 Panel Level Packaging 领域所作出的贡献。Tanja Braun 亦是 IEEE 活跃成员，目前担任 IEEE EPS Board of Governor（BOG）委员，并担任 IEEE EPS 会议副主席。