《“探索 PLP（面板级封装）实现异构集成的无限可能”》

    苏泳桦

   泛林集团板级封装产品事业部全球业务拓展 资深总监

演讲摘要：

• 基板市场的持续增长和 PLP 市场的扩张预计将带来许多经济效益。这两个市场都面临着许多众所周知的挑战，其中最主要的是缺乏标准。PLP 还面临另一个挑战，即它对于大批量设备而言最经济，但也限制了总体市场规模。这些市场的技术和设备要求正在越来越趋近。这可以创造实现强劲设备市场所需的规模。

• 本演讲将介绍这些市场的需求如何趋同，以及这如何在未来使设备供应商基础更加强大。此外，随着 Lam Research 收购 SEMSYSCO，我们扩展了芯片到芯片或芯片到基板异构集成的先进封装能力。

演讲人简介：

苏泳桦先生在半导体工艺设备业务的前道与后道工程的领域拥有丰富的行业产品开发经验。作为 Lam Research 全球面板产品线业务开发负责人，苏泳桦先生帮助制定了持续市场增长的战略路线，以提高这一不断扩展的技术领域及与不同客户群体的协力合作。在担任现职之前，苏泳桦先生曾在营销、市場开发和综合管理等不同岗位工作超过 25 年。作为 SEMSYSCO Asia 的初始团队成员之一，苏泳桦先生担任董事总经理，帮助建立了支持亚洲地区客户的基础设施。他毕业于国立台湾大学，获得工业工程硕士学位。苏泳桦先生还获得了清华大学技术管理工商管理硕士学位。