《先进封装仿真设计解决方案及挑战》

    吕广超 博士

    中国华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 资深研发工程师

演讲摘要：

随着AI算力需求的爆发与芯片制程微缩的放缓，先进封装已成为后摩尔时代提升系统性能的核心路径。本次演讲将探讨系统集成趋势如何推动2.5D/3D封装技术的快速发展，并介绍华进半导体一站式先进封装服务平台在“设计-仿真-验证”全流程中的探索与实践。演讲将重点分享基于先进封装PDK的协同设计方法、信号与电源完整性仿真优化、晶圆级翘曲控制等关键技术能力。同时，还将剖析高速互连、集成供电散热及多物理场协同仿真等面临的技术挑战，探讨如何通过系统-工艺-设计的协同创新，加速高性能芯片产品的迭代与落地。

演讲人简介：

吕广超，博士，现任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司资深研发工程师，主要从事先进封装结构设计、可靠性分析及设计仿真等领域的研究与工程实践。