《高速传输封装技术》

     Kazuyuki Nakagawa 先生

     瑞萨电子株式会社 封装与装配事业部 高级经理

演讲摘要：

支持 50 厘米电信号传输的 56Gbps PAM4 交流耦合（隔直）高速串行传输 FCBGA 技术；

银铜烧结功率封装技术；

采用厚铝厚铜布线与铝带叠层工艺的功率封装技术 ;