《面向AI芯片的先进封装FOPLP与电镀技术的机遇与挑战》

     贾照伟 先生

     盛美半导体设备（上海）股份有限公司 工艺副总裁

演讲摘要：

AI 算力爆发推动先进封装成为芯片性能突破核心，FOPLP 以面板级集成、高性价比优势，成为 AI 边缘计算等场景的重要方案，而电镀技术是其 RDL、微凸块等核心工艺的基石。本次演讲将聚焦二者协同发展，解析 AI 芯片需求下，电镀技术助力 FOPLP 实现高密度互连、降本增效的产业机遇。

演讲人简介：

2007年毕业于上海交通大学，凝聚态物理专业。之后加入盛美半导体，一直从事半导体湿法和电镀等工艺及设备开发相关工作，现任工艺副总裁一职。目前申请一百多项关于晶圆电镀技术、单片兆声波清洗、气相刻蚀技术等相关发明专利。 作为主要成员之一参与了国家重大科技02专项：“65-45nm 无应力抛光设备以及工艺”和“45-14nm 电镀工艺及设备开发”项目。授权专利100多项，发表论文4篇。获得上海市科学技术进步一等奖以及浦东新区明珠工程师等荣誉。