《超低损耗无玻纤胶膜产品在AI高算力时代的技术发展与应用》

     蒋岳 博士

     中国广东伊帕思新材料科技有限公司 副总经理

演讲摘要：

伴随着AI高算力时代的技术发展，高速PCB材料面临着前所未有之严峻技术挑战，通用技术要求一般可归纳为：超低介电常数（Dk）和超低介电损耗（Df）、低热膨胀系数、高耐热可靠性、加工稳定性等特性。然而，随着高速信号传输速率的提升（224Gbps→448Gbps），高速PCB还面临着两个艰巨挑战：一方面随着信号速率提升引起的玻纤效应愈趋明显；另一方面超高密度模组化（Ultra HDI）发展带来的PCB产品CAF失效会成为制约高速PCB发展的技术瓶颈。本文针对以上AI高算力PCB面临之技术痛点，提出采用超低损耗、低热膨胀系数且无玻纤胶膜产品技术，去有效解决当前AI应用之高速PCB设计中的困难点，保障AI算力产业链稳定发展。

演讲人简介：

蒋岳，男，1983年生，2009年毕业于湖南大学，博士学历，现就职于广东伊帕思新材料科技有限公司，任职市场部副总经理，目前工作主要专注于IC载板应用BT覆铜板(CCL)以及Low CTE高速覆铜板(CCL)产品的市场开拓和应用。蒋岳曾在广州兴森快捷电路科技有限公司工作5年以上，主要承担PCB工艺技术研发和PCB板材（CCL覆铜板）评估工作，发表专业论文一篇和实用应用型专利1份。随后，蒋岳在Isola、南亚新材等公司分别担任市场部总监岗位，主要负责BT覆铜板及高速覆铜板产品的市场推广工作. 蒋岳对PCB及CCL覆铜板产品工艺、以及覆铜板产品在PCB及终端产品应用理解较深，并在领域中积累了丰富的工作经验。