《赋能新一代封装基板与共封装光学（CPO）的创新材料》
Habib Hichri 先生
美国味之素精密技术公司 执行副总裁、高级研究员
演讲摘要：
先进半导体封装对绝缘材料和光互连材料提出了更高要求，需要兼具高可靠性、低传输损耗，并能够适配高密度多层制造工艺。Ajinomoto Build-up Film™（ABF™）因其优异的绝缘可靠性、厚度均匀性以及对半加成工艺的适配性，已广泛应用于封装基板中。
本报告将介绍 ABF™ 材料，并讨论用于共封装光学（CPO）的聚合物光波导和粘接材料，重点说明其在降低功耗、提升带宽密度、增强热稳定性、实现可靠键合以及兼容标准基板工艺方面的应用潜力。
演讲人简介：
Habib Hichri 现任味之素精密技术美国公司全球应用与业务发展执行副总裁、高级研究员。此前，他曾任 SUSS MicroTec Photonics Systems USA 应用工程总监，为先进半导体封装提供图形化解决方案。
他曾在纽约 East Fishkill 的 IBM 半导体研发中心工作12年，先后担任首席工艺集成工程师，并参与前端微处理器制造管理工作。Habib 拥有40余项美国专利，发表论文75篇以上，并为 Wiley-IEEE 出版的《嵌入式与扇出型晶圆级封装技术进展》（Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies）撰写章节。
他获得法国克洛德·贝尔纳大学（里昂第一大学）化学工程硕士和博士学位，并获得美国纽约州立大学布法罗分校工商管理硕士学位。他现任 IEEE/EPS Orange County 主席，同时担任 ECTC 和 IMAPS 委员会成员，是 IMAPS Fellow，并任 IMAPS 执行委员会成员。自2024年起，他担任 iNEMI 董事会成员；自2025年起，担任 International Semiconductor Industry Group（ISIG）董事会成员。