《半导体封装基板与高密度互联的工艺挑战与失效性分析》

     魏文静 女士

     奥特斯科技（重庆）有限公司 实验室经理

演讲摘要：

本次演讲介绍先进封装载板的行业趋势及应用优势，介绍先进封装载板的应用前景、相关技术及工艺挑战及失效分析手段。报告涉及材料、生产工艺、可靠性等问题，以及如何分析出载板存在的缺陷原因，帮助生产工艺的改进和提升良率，重点提出了失效分析的注意事项，并通过案例详细先进封装载板的工艺挑战及失效分析方法。

演讲人简介：

2011年毕业于重庆大学化学化工学院，化学硕士，在读博士，毕业后加入EnerSys艾诺斯集团，负责艾诺斯（重庆）新公司的实验室建立和管理，并在2013年协助扬州新公司和印度公司的实验室发展。

2015年加入奥特斯科技（重庆）有限公司，负责SLP新工厂的实验室建立、重庆载板厂失效分析实验室建立以及重庆实验室的运行管理，并协助马来西亚新公司和奥地利三厂的载板实验室建设。

至今,具有14年先进制造领域技术研发与实验室管理经验，长期负责实验室战略规划、技术攻关及跨部门协同创新，推动企业技术标准升级与生产效率提升。尤其精通PCB和IC substrate相关的化学分析、物理和失效分析及可靠性设计与验证，对埋嵌式载板和玻璃基板的测试经验丰富。