王启东   博士 中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心 主任

东南大学电子科学与技术系工学学士，英国诺丁汉大学通信与计算机科学硕士，中国科学院大学微电子与固体电子学工学博士。2009 年加入中国科学院微电子研究所，2015-2016年斯坦福大学访问学者，现任中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任、研究员。作为项目与课题负责人承担多项02 国家重大专项、中科院先导C专项、自然基金国际重点合作项目、多地地方重点技术合作项目等。

路秀真    博士 上海大学

2005年博士毕业于中国科学院半导体研究所，师从王占国院士。现任上海大学微电子学院副院长，副教授。先后主持了包括国家自然科学基金、欧盟第六次框架计划、上海市重点项目等课题。主要从事先进封装技术及可靠性、电子器件热管理材料与性能、Micro-LED器件集成等研究。

沙超群  海光信息技术股份有限公司  总经理

北京理工大学工学硕士，教授级高级工程师。中国国籍，无永久境外居留权。2011年1月至2020年4月，历任中科曙光技术副总裁、高级副总裁。2019年12月起任海光信息技术股份有限公司总经理，现任公司董事、总经理。

曹堪宇 博士 长鑫存储首席执行官

2017年加入长鑫存储，在担任产品研发执行副总裁以及技术研发执行副总裁期间，制定公司研发战略及设计路线，完成了多款产品的开发和量产应用，实现了DRAM从无到有的转变，并兼任过技术研究与开发、市场及战略等多个领域的管理工作。2023年4月起，他开始担任长鑫存储首席执行官。

张晓武 博士 新加坡科技研究局微电子研究所的首席科学家兼PI

因在 2.5D/3D IC 集成方面的开创性工作而闻名，并获得了多项重要奖项，包括因其在 2.5/3D IC 集成方面的重大贡献而获得的“2015 年 IEEE CPMT 杰出技术成就奖”和因其在电子热设计方面的卓越表现而获得的“2017 年 FloTHERM® ΔTJ 奖”。他是当选的 IEEE 院士。

徐晓光 博士 京东方科技集团副总裁、京东方传感器及解决方案业务 首席执行官、北京大学物理化学专业博士

2009年入职京东方，负责京东方传感器及解决方案业务战略规划及业务运营；历任京东方科技集团技术战略与全球合作中心中心长、集团首席战略官（CSO）、集团首席技术官（CTO）。

肖斐  博士  复旦大学 教授

复旦大学材料科学系，副教授、教授；2000.3. - 2000.12.  美国东密歇根大学国家科学基金会涂料研究中心，访问学者；2005.1. - 2006.11.  美国佐治亚理工学院国家科学基金会电子封装研究中心，访问学者。主要研究方向为电子封装材料、工艺与可靠性及有机光电子材料。

刘勇  博士  安森美公司

自2016年9月以来一直在缅因州南波特兰的安森美公司担任主要研发人员。在仙童公司被安森美收购之前，他曾作为杰出技术人员在仙童半导体工作。他的主要兴趣领域是先进的模拟和电力电子封装、建模和仿真、可靠性和材料表征。2015年，他被提升为IEEE董事。

孙蓉  中国科学院深圳先进技术研究院 先进材料科学与工程研究所 所长

国务院特殊津贴获得者，2021年入选美国斯坦福大学发布的全球前2%顶尖科学家榜单。深圳先进电子材料国际创新研究院创院院长，中科院深圳先进院材料所所长。长期从事先进电子封装材料研究与应用工作，带领团队搭建集成电路高端封装材料“研发-检测-中试-验证”全链条闭环平台。

蔡坚   博士  清华大学 教授

1998年7月毕业于清华大学材料系，工学博士学位；1999年到2001年在香港科技大学从事博士后研究，主要从事倒装芯片封装技术的开发和研究；2001年至2002年在深圳美龙翔公司从事技术研发工作，主持开发增强型散热焊球阵列封装基板；2002年至今在清华大学微电子学研究所工作。

田艳红  博士 哈尔滨工业大学 材料科学与工程学院 长聘教授

哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室副主任。主要从事先进芯片封装技术与可靠性、柔性印刷电子材料与器件方面的研究。负责国家自然科学基金、科技部重点研发计划课题、工信部专项课题、总装预研项目以及多项行业合作课题。

陈光雄  日月光 工程资深  副总

目前担任日月光中坜厂工程发展中心资深副总经理，领导研发团队在先进封装中不断创新，并推进与客户合作。陈副总在半导体封装制造领域深耕30多年，致力于封装技术、MEMS传感器、晶圆凸块、倒装芯片封装、先进封装以及系统级封装SiP解决方案。

梅云辉 天津工业大学电气工程学院 教授

天津工业大学电气工程学院，教授、博导、电气工程学院常务副院长。长期从事电力电子器件封装与可靠性研究，近年主持国家“优青”，天津市“杰青”，国家基金项目、国防预研项目、国防“XXX”项目、航空基金、华为、蔚来汽车、汇川技术等企业合作项目逾30项，参与国家基金重点项目、863项目等。担任中国电源学会理事、元器件专委会副主任、专家咨询委员会副主任、IEEE Senior Member、《电源学报》编委、天津市电源学会副理事长等。

王玮  北京大学 长聘教授，博导

1999年于清华大学航天航空学院获博士学位，导师过增元院士，之后加入北京大学信息科学技术学院微纳电子学系和微米/纳米加工技术国家级重点实验室，现任微米/纳米加工技术国家级重点实验室常务副主任，北京大学微纳电子学系副系主任，北京大学集成微纳系统（MEMS）研究所所长。主要开展三维集成微系统与热管理、聚合物微纳加工方法、临床微纳系统相关研究。

赵凯  华天科技（江苏）有限公司 设计仿真测试总监

北京大学微电子学与固体电子学博士，教授职称，华天科技（江苏）有限公司设计仿真与测试技术总监，工信部重点研发计划“十四五”重点专项指南专家组成员。研究方向为2.5D先进封装技术、多物理场协同设计与仿真。先后主持科技部重点研发计划、国家自然科学基金等国家级科研项目。发表SCI/EI检索论文40余篇，申请发明专利十余项。

杭弢  博士  上海交通大学材料科学与工程学院 教授

曾在美国密歇根大学、日本早稻田大学和美国西北大学担任访问学者和博士后5年。目前，他是上海交通大学材料科学与工程学院的教授。他的研究兴趣主要集中在3D封装材料和技术（互连、低温键合）、纳米结构材料和通过电化学方法（电沉积、电接枝、电化学蚀刻）制备的功能薄膜。

刘志权  博士  中国科学院深圳先进技术研究院 研究员

中国科学院百人计划海外引进学者。长期从事与性能相关的材料结构及功能的显微组织表征和原位制备研究，重点为金属电子封装材料的制备与应用，尤其聚焦于微电子材料和封装结构的组织性能及服役可靠性。

刘丰满  博士 中国科学院微电子研究所 教授

拥有10余年微电子先进封装研发经验，主要研究方包括2.5D/3D集成技术、光电集成技术及信号完整性技术，先后承担并完成了国家自然科学基金、科技重大专项、高技术攻关等多项研发任务，共发表学术论文50余篇，申请发明专利40余项。

张童龙  海思半导体有限公司 高级技术专家

拥有28 年的IC封装经验。他曾在半导体供应链中担任不同职位的公司工作，包括设计公司、OSAT 和 IDM。他曾从事设计、应力和热、工艺和材料开发以及可靠性评估方面的工作。他开发了各种IC封装技术，包括细间距铜柱倒装芯片CSP、大尺寸倒装芯片封装、2.5D封装等。他还拥有10项美国专利和多项中国IC封装专利。

陈沛

北京工业大学

霍永隽 博士 北京理工大学

2020 年加入北京理工大学，材料学院，现任长聘副教授、博士生导师担任极端环境高可靠封装材料教育部工程研究中心副主任，担任材料加工工程系副主任，材料学院学生创新创业工作指导教师委员会委员，本科教学指导委员会及本科教学督导小组委员》入选北京市科技新星，担任ICEPT 电子封装国际会议专委、中国复合材料学会专委、Materials.Materials Research Express 等国际 SCl期刊客座编辑。长期致力于电子封装技术领域研究，在 Scripta Materialià,MSEA，JMR&T等顶级期刊发表高水平学术论文 50 余篇，其中第一/通讯作者 30 余篇，出版“双一流”教材1本，学术专著1部。

马书英 博士 华天科技(昆山)电子有限公司  先进封装研究院院长

国家高层次人才特殊支持计划，江苏省333高层次人才，江苏省双创人才，江苏省青年双创英才，姑苏紧缺人才第一层次，南京大学产业教授。现任华天科技先进封装研究院院长，拥有丰富的先进封装开发和量产经验，熟悉WLP，Bumping，TSV，Fanout，2.5D/3D等先进封装技术，建立华天HmaTrix先进封装技术平台，主导完成12吋硅基扇出型封装技术，12吋车载图像传感器晶圆级封装技术，板极扇出型封装技术，2.5D/3D eSinC技术等多项先进封装技术的开发，多项技术已实现大规模量产。作为课题负责人先后承担国家重大科技专项，国家重点研发计划，国家攻关工程，江苏省重点攻关项目，部分项目已顺利结题。至今已发表学术论文20余篇，申请专利100余项，参与制订行业标准3项。

西安微电子技术研究所

张昱  广东工业大学 教授、博导

2016年1月博士毕业于中国科学院大学深圳先进技术研究院，“省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室”与“微电子精密制造技术与装备教育部重点实验室”核心成员，校“青年百人计划”A类引进人才。主要从事微电子、功率电子等先进半导体封装技术与关键材料的研发，研究方向包括微纳金属材料、柔性印刷电子、高密度三维互连工艺及关键材料。

陈志文  武汉大学 副教授

武汉大学工业科学研究院，硕导、博导，刘胜院士课题组教师，主要从事芯片先进封装材料力学与仿真研究。近五年内，发表学术论文43篇，获批发明专利6项（其中美国专利1项）、PCT 2项、软件著作权1项；主持科技部重点研发计划课题1项、国家自然科学基金项目2项、广东省自然科学基金面上项目1项；主持/参与其他纵向/横向项目共计12项。

杨晓锋  博士  中国电子产品可靠性与环境试验研究所 重点实验室 技术总师

2016年，2020年于厦门大学获得工学硕士和博士学位，现任工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室先进封装与微系统可靠性技术总师。长期从事先进封装技术及先进传感技术研究，主要研究方向包括先进封装可靠性、热机械可靠性、先进传感和柔性电子等等。

秦飞  博士 北京工业大学 教授

北京工业大学电子封装技术与可靠性研究所所长。秦飞长期从事微电子封装技术与可靠性研究，并在此领域形成自己特色，于2018年正式成立电子封装技术与可靠性研究所。主持国家自然科学基金、国家重大专项等30余项，在国内外核心期刊及学术会议发表论文200余篇，其中期刊论文80余篇，会议论文100余篇。

叶怀宇  博士 南方科技大学 副教授

代尔夫特理工大学硕士、博士；曾在欧洲任职于创新材料研究院（m2i）以及荷兰应用科学院（TNO）。主要研究领域为先进封装及测试技术，宽禁带半导体封装技术，功率器件全铜化互连技术，新型半导体材料和器件，先进封装材料，纳米金属制造及烧结机理等。

侯召政  华为数字能源技术有限公司 技术与平台规划部部长

2007年加入华为，曾主导数字控制芯片、功率封装、功率器件团队的创建，开发了多款x千万～x亿PCS发货的产品；自2022年开始，担任华为数字能源技术与平台规划部长，主要负责新型电力系统、AI、储能等领域的技术三代技术的规划开发工作。同时担任 (ICEPT)功率封装技术委员会委员、中国电源学会元器件专业委员会委员及多个高校的企业导师，拥有国内外专利60+件。

杨连乔 博士 上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室 研究员

主要研究方向为先进封装与热管理，先进光电材料及器件制备。先后承担包括国家重点研发计划子课题、国家自然科学基金（面上&青年 ）、上海市仪器专项、上海市自然科学基金、上海市科技成果转化等纵向项目10余项，华为终端显示&昆山光洋化学重大横向项目等。迄今为止，已经在业内期刊上公开发表期刊论文总数50余篇，授权发明专利20余项。

龙浩晖 博士 华为

英国工程技术学会IET的Fellow，新加坡工程师协会IES的Fellow,以及IEEE 高级会员。曾多次参加电子可靠性领域国际会议的评审和组织工作，是IEEE电子封装技术会议（EPTC）、国际电子封装技术会议（ICEPT）的技术委员，IEEE EPTC“先进光电与显示器”技术委员会TC主席，中国电子学会可靠性分会技术委员；也担任华为博士后导师，Moore and More 期刊的Aossciate Editor,曾发表约40篇期刊和国际会议论文，在LENS数据库中持有约160项已授予和正在申请的US/WO/JP/PCT/CN/EP专利，最新研究方向为异质集成技术，异质集成显示系统架构（Heterogeneous Integration System in Display-HiSID），新型显示技术，包括折叠屏/Mini/MicroLED 可靠性保障及相关工艺，材料开发等。

肖克来提 博士 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

电子封装领域的资深专家，具有超过20年封装测试技术创新、生产管理和公司管理经验。目前是中科院上海微系统与信息技术研究所研究员，从事先进封装领域的研究工作。肖克博士毕业于清华大学材料科学与工程专业，获学士学位，随后于中科院上海微系统所获得博士学位。先后在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、英特尔、RFMD等知名公司担任技术开发和管理职务，多次组建技术和运营团队，并发表多篇封装技术论文和相关专利。

尚金堂  博士 东南大学 教授

2008年-2009年赴美国佐治亚理工学院微系统封装研究中心做访问学者。现任东南大学电子科学与工程学院教授，博士生导师。主要研究方向为微电子机械系统(MEMS)制造、封装，生物、纳米制造和封装、集成电路(IC)系统集成封装技术、微电子系统先进封装材料。

崔健

北京大学

王楠 上海大学微电子学院 教授 

上海大学微电子学院教授、博士生导师、MEMS芯片研究团队带头人。分别于2009年、2013年获得新加坡国立大学本科、博士学位，后于2013年至2022年就职于新加坡科技局微电子研究院，担任项目负责人，射频微机电课题组负责人。于2022年加入上海大学微电子学院。主要从事微机电系统（MEMS）传感器、执行器、射频滤波器、MEMS智能可重构表面等领域的研究，以及基于8 英寸、12英寸CMOS兼容工艺线的相关MEMS芯片制造工艺开发。

孙跃 博士 小米通讯技术有限公司

目前就职于小米通讯技术有限公司手机部，从事射频前端器件定制及应用相关工作。2022年博士毕业于Delft University of Technology，研究领域包括GaAs HBT/GaN HEMT器件工艺、射频功放器件可靠性及应用，射频芯片晶圆级封装设计及应用。博士期间发表多篇SCI技术论文，创新性的开发出极低漏电氮化镓台面制造技术并实现射频高功率器件应用，并且在国际上首次展示基于氮化镓垂直结构的L波段限幅器件。同时，在研究期间发表过一篇射频器件类综述论文，目前已超过100次引用。硕士主要从事板级/晶圆级扇出型封装技术研究，包括封装级毫米波传输线设计和封装可靠性等方面。

Al-Saman Amgad Ali Hasan

田艳红  博士 哈尔滨工业大学 材料科学与工程学院 长聘教授

哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室副主任。主要从事先进芯片封装技术与可靠性、柔性印刷电子材料与器件方面的研究。负责国家自然科学基金、科技部重点研发计划课题、工信部专项课题、总装预研项目以及多项行业合作课题。

于大全  博士 厦门大学 特聘教授

厦门云天半导体创始人。先后在香港城市大学、德国Fraunhofer IZM、新加坡微电子所开展研发工作，曾担任中科院微电子所研究员，天水华天科技公司封装技术研究院院长。长期从事先进微电子封装技术研究与产业化，在硅/玻璃通孔、晶圆级封装、扇出型封装领域取得重要技术突破，实现了显著的经济和社会价值。