会议详情


第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)

2022年8月10日–13日,中国-大连

会 议 通 知


23届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)将于2022810日至13日在中国大连举行。会议由中国科学院微电子研究所、大连理工大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办,大连理工大学微电子学院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和北京恒仁致信咨询有限公司承,大连市半导体行业协会、国际电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会和工业和信息化部电子第五研究所协办。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一,会议得到了IEEE-EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。摩尔时代背景下,半导体制造技术面临挑战,新技术不断涌现,先进封装在产业链中的地位愈加重要。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。


电子封装技术国际会议为期4天,将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展。

大会诚邀您的参与,共襄盛举!


一、大会主要信息


专题讲座:  大    会:

1、听课注册:2022年8月9日

2、讲座日期:2022年8月10日  

1、现场注册:2022年8月10日 

2、会议时间:2022年8月10-13日 

会议地点:中国 ∙ 大连

会议官方网站:http://www.icept.org

摘要投稿链接:https://easychair.org/conferences/?conf=icept2022


摘要及论文提交时间节点:

2022年3月31日,摘要投稿截止日期;

2022年4月10日,摘要投稿截止日期;

2022年4月17日,摘要投稿截止日期;

2022年5月12日,摘要接收通知日期;

2022年6月20日,全文投稿截止日期。

会议规模:800-1000人


二、会议专题

  先进封装:2.5和3D封装,晶圆级/板级封装,倒装芯片,先进封装基板技术,系统级集成,异质异构集成,封装设计和工艺研发。

  封装材料与工艺:新型封装材料,绿色材料,纳米材料,以及用于封装/组装工艺相关的封装材料。

  封装设计、建模与仿真:系统集成封装设计、建模、算法与仿真,电/热/光/机械特性建模、算法与仿真,多尺度和多物理场建模,工艺仿真。

  互连技术:TSV,凸点和微铜柱技术,高密度互连技术,纳米材料键合,转接板,扇出和扇入封装再布线,芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连技术,热压焊,非传统互连技术。

  封装制造技术与设备:封装和组装工艺总的组装、测试、制造和自动化技术与设备,在线测量与表征技术与设备。

  质量与可靠性:封装测试技术,质量检测与评估,可靠性数据采集和分析方法,可靠性仿真,寿命预测,失效分析和无损检测等。

  功率电子:功率电子器件的热管理、互连和基板技术,开关模组,隔离/非隔离电源,逆变模块,IPM,POL,PwrSoC,PSiP,开放式框架等,电气设计,电磁完整性,控制算法,固件开发,EMI建模与优化。

  光电器件封装:光通信、光传感、激光器及固态照明器件设计、仿真、互连、封装和集成,包括光模块、光电传感器、新型显示器件、模组封装和组装,红外-可见-紫外-x射线等波段探测与成像器件、光电池模组封装、MicroLED巨量转移,可穿戴、可弯曲、可折叠及柔性显示等。

  微机电封装:微/纳机电系统(MEMS/NEMS),传感器封装,植入式器件封装,微流体,纳米电池,3D打印,自对准和组装。晶圆级/板级扇出封装、扇出封装再布线、扇出封装可靠性、新型扇出封装结构与工艺。

  新兴领域封装:射频/微波、高速I/O的新型封装结构及系统及第三代半导体器件的电气建模、分析、设计、集成、制造和表征,计算/通信系统、5G移动网络、可穿戴/柔性电子和生物电子以及物联网等的组件优化和电源管理。


会议形式:专题讲座、圆桌论坛、大会报告、分会报告、论文张贴、展览展示等。


三、大会秘书组 

大连理工大学(国家示范性微电子学院(筹)承办)

通信地址:大连市甘井子区凌工路2号;邮编:116024

马浩然:电话:0086-15040454286     Email: icept2022@dlut.edu.cn

张振中:电话:0086-18626668329

尹  雯:电话:0086-010-82995675


会议注册联系人: 

任  静:电话:0086-010-64655251      Email: ren.jing@fsemi.tech

周娟娟:电话:0086-010-64655241     Email: support@fsemi.tech

 

会议赞助联系人:

施玥如:电话: 0086-13661508648     Email: janey@fsemi.tech