天津中科晶禾电子科技有限责任公司于2020年7月在天津滨海高新区塘沽海洋科技园成立,工厂坐落于创新创业园22号厂房。依托国际一流的半导体键合技术，公司致力于半导体及相关产业的同质/异质材料集成和芯片同构/异构集成的产业化，定位为先进键合解决方案提供商。

      公司面向晶圆级材料异质集成、先进封装、超精密加工等领域，提供高端半导体设备和整体解决方案, 所研发制造的高端键合设备及相关模块, 可广泛应用于Chiplet集成、器件制作（MEMS、射频、功率）、键合衬底制造和显示面板封装等应用。

      核心团队包括国内外知名教授、高级技术专家、资深工程师及市场战略专家等。公司技术团队拥有丰富的键合工艺经验，公司在半导体键合工艺和设备方面具备顶尖的复合能力。

      公司成立至今，产品线不断丰富，所生产的高端键合设备已经导入业内知名产业公司和国内外顶尖高校研究所。目前，公司拥有近5000平米的研发和生产场地（包括万级、千级洁净室），获得多家知名产业方投资，跻身成为天津市瞪羚企业。

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