福建省创鑫微电子有限公司是福建省南平市三金电子有限公司全资子公司，成立于2020年12月，拥有超3000㎡的现代化科研生产车间，公司专注于电子封装的金属盖板、引线框架、IC黑陶瓷低熔玻璃外壳及高可靠IC封装，掌握低熔玻璃封装外壳，具备精密产品生产，技术工艺设计的能力。拥有6年多的半导体封装经验，与多家科研院所建立了良好的技术合作关系。通过对产品的不断改进和创新，现已累计注册国家专利58项，并有多项专利处于国际领先地位，是一家集科研、生产、销售、技术服务于一体的高新技术企业。

我们着力电子封装技术综合应用，专注微电子发展成果转换，快速封装作为核心业务，在陶瓷封装、金属封装、多类塑封、混合封装和模块封装等领域，根据需求提供定制化组合方案，高可靠地完成各类半导体器件的快速封装。

陶瓷封装

黑陶瓷封装，主要采用低温玻璃烧结技术；

多层陶瓷封装，主要采用金锡熔封和平行缝焊技术。

金属封装

晶体管封装，主要是标准晶体管外形封装；

多引线外形封装，包括多引线晶体管外形以及其他外形。

塑封产品

常规塑封，模塑料为EMC材料，封装各类半导体器件；

高温塑封，采用热塑型改性LCP基材，主要应用于低热阻和高温要求等场合。

模块封装

主要有功率模块封装IPM、多芯片模块封装MCM、不同基材电路板组件封装PCBA等。

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