广州汉源微电子封装材料有限公司专注于烧结银焊料、精密预成形焊料、无铅焊料的研发和创新，是一家集研发、生产、销售、咨询和技术服务于一体的综合性科技公司，是广州汉源新材料股份有限公司的控股子公司，成立于2021年4月7日，注册资金4569.89万人民币。公司始创于1999年，以原广州有色金属研究院专家和技术人员为核心班底组建，坐落于广州高新技术产业开发区科学城，拥有一万多平方米的研发生产基地，2023年被认定为国家科技型中小企业。

汉源始终专注于技术创新，两次获得国家重点新产品计划项目立项，目前已申请自主研发电子组装焊接相关专利62项（其中发明专利44项）；其中预成型焊片涂覆技术专利2项（均已授权），打破了外国对高端电子封装焊料——涂覆型预成型焊片的技术垄断，汉源涂覆型预成型焊片技术已达到国际先进、国内领先水平。公司非涂覆型预成型焊片——高洁净焊片技术暂未申请专利而以商业机密进行保护，典型客户为中国中车，汉源已是中国中车的合格供应商。并且，以这项技术为基础，我司主笔起草了中国IGBT技术创新与产业联盟团体标准“绝缘栅双极型晶体管（IGBT）用焊片”（标准号T/CITIIA 202—2018），这也是行业内首个这类焊片的标准。2021年自主研发的发明专利“一种预成型纳米银膜”（ZL201611241222.8）荣获第二十二届中国专利奖“中国专利优秀奖”，在电子焊料领域不断提升汉源在行业内的影响力。

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