第二十五届电子封装技术国际会议
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北京日月威团队组建于2018年,公司位于北京市朝阳区化工路59号院。公司的研发人员研究生以上学历占比60%,核心研发工程师来自于国内知名半导体装备厂商,有十余年的贴片设备研发制造和工艺经验,核心研发工程师拥有多项发明专利。目前已形成半自动、手动、旋转式及垂直式高精度贴片机系列产品,具备专用设备的定制化能力。
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