众望(天津)半导体设备有限公司

众望(天津)半导体设备有限公司,成立于2021年,坐落于天津市高新区,专注半导体封装设备的研发、生产、销售及售后服务的高科技企业。公司拥有精密机械设计、运动控制、电气、软件、工艺等多学科交叉的技术团队,大部分具有超过15年半导体封装设备的研发与批量化生产经验。

 

公司拥有高速高精度龙门运动控制技术(直线电机平台)、精密压力闭环控制技术、快速升降温脉冲加热系统、快速图像识别系统和芯片共晶工艺集成等技术,并自研推出系列半导体封装设备,包括高精度自动点胶机、自动粘片机、自动共晶机、半自动环氧贴片机、半自动共晶机、自动深腔球型键合机、自动深腔楔型键合机、手自一体键合机等微组装关键工序的装备,主要用于集成电路封装、光通信、微波、激光器等行业。


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