日月光与矽品共组日月光投资控股公司，携手开创全新格局，提升研发能量与竞争优势，建全供应链发展，持续拓展全球市场，并提供客户微型化、高效能与高整合的技术服务与快速产品上市时程，为下一代数字智慧应用的建置，贡献先进研发与优质的技术解决方案。

日月光集团持续投注于半导体先进制程技术的研发，获得多项技术专利，更强化日月光在先进封装与生产制程方面的竞争力。除广泛的封装和测试技术外，提供创新的先进封装和系统级封装SiP解决方案，以满足日益增长的终端市场需求，如5G、智能汽车、高性能运算等。日月光提供铜制程(Cu Wire Bonding)、晶圆凸块(Wafer Bumping)、铜柱凸块(Cu Pillar Bump)、倒装芯片封装(Flip Chip)、晶圆级封装(Wafer Level CSP)、堆叠封装(PoP)、系统级封装(System in Package, SiP)、传感器封装(MEMS & Sensors)、扇出型封装(Fan Out)、2.5D/3D IC封装以及硅通孔(TSV)等先进技术，实现科技智慧美好生活。

1984年设立至今，日月光集团生产制造据点与销售服务遍布亚洲、美洲、欧洲及非洲多个城市，全球员工人数超过9万人。