超凡电子科技(深圳)有限公司

AI Technology, Inc. (AIT) 自 1985 年率先将柔性环氧树脂技术用于微电子封装以来,一直是电子粘接和封装的先进材料和解决方案的开发和专利应用的领先力量之一。 AI Technology, Inc. (AIT) 提供最可靠的粘接剂和底部填充胶,用于大芯片的芯片键合、芯片粘接胶膜 (DAF) 的堆叠芯片封装、倒装芯片键合和底部填充以及高温芯片键合适用于 230°C 以上应用的单芯片和多芯片模块。本公司持续为军事和民用应用的组件和基板粘接提供最佳粘接剂解决方案。 AIT的热界面材料解决方案,包括专利的相变导热垫、导热脂和凝胶以及导热胶,已为功率半导体、模块、计算机和通信电子产品的性能和可靠性提供基础。