深圳中科四合科技有限公司

中科四合科技有限公司于2014年成立于深圳,2020年5月于厦门海沧成立全资子公司厦门四合微电子有限公司,历时三年研发,中科四合于2017年利用大板级扇出封装技术实现TVS产品量产,成为全球最早将板级扇出封装技术量产于功率类芯片的厂家之一。中科四合公司目前为国家级高新技术企业,深圳市高新技术企业。截至 2022 年7月中科四合已申请板级扇出封装技术相关发明及PCT专利(涵盖核心产品、材料、工艺)共 42 件 ,其中国内发明及PCT专利已授权 23 件,美国发明专利授权1件 。

目前中科四合为我国领先的基于板级扇出型封装技术制造特色产品(功率、模拟类芯片/模组)的供应商,深圳龙华区和厦门海沧区均设有制造工厂,其中深圳工厂以单、双芯片板级扇出封装量产技术为主,厂房面积为2700平米,主要产品为面向消费类市场生产TVS、SBD等功率器件;厦门工厂以多芯片集成的三维板级扇出封装量产技术为主,生产场地共计2.4万平米,相较于深圳工厂,厦门工厂重点面向工业、通信、汽车等行业基于多芯片集成的三维板级扇出先进封装技术开发和量产功率、模拟类芯片/模组,产品类型涵盖MOSFET、GaN、DC-DC、IPM、ECP等。