当前，摩尔定律发展趋缓,半导体制造技术面临挑战，先进封装新技术不断涌现，已成为半导体发展的新引擎。本届会议为来自海内外业界的专家、学者和研究人员提供了电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。

9月14日，电子封装课程培训成功开展，电子封装界八位著名学者John H LAU博士、于大全博士、华佑南博士、谷新博士、刘志权教授、王珺教授、张国平教授、缪旻教授齐聚云端，为全球同仁分享封装领域前沿学术动态、成果和趋势，从小芯片设计和异构集成到表面分析技术在封装中的应用，涉及先进封装中的可靠性分析、封装基板材料等，对当下市场的各种先进封装技术做了专业分析，并为参会者答疑解惑，促进对电子封装技术的了解与交流。当晚还举行了封装材料论坛，针对封装材料这一细分领域进行了探讨。

15日，第二十二届电子封装技术国际会议正式开幕，本届会议由大会技术委员会主席、厦门大学教授、厦门云天半导体董事长兼总经理于大全博士主持，大会主席/中国半导体行业协会副理事长叶甜春教授、厦门大学校长张荣教授、IEEE PES主席/Greenwich大学Chris Bailey教授、海思半导体IC封装专家张童龙先生、长电科技总部研发副总裁和中国研发中心总经理林耀剑先生、Unimicron公司John H LAU博士、武汉大学动力与机械工程学院院长刘胜教授、武汉新芯首席运营官/首席技术长/高级副总裁孙鹏博士、瑞典查尔默斯技术大学Johan LIU教授、中国科学院微电子研究所封装与集成研发中心主任王启东博士、日本大阪大学F3D实验室Katsuaki SUGANUMA教授等出席盛会。

叶甜春教授、张荣教授、Chris Bailey教授分别致开幕辞，表达了对本次大会的期待和祝愿，并对大家在这特殊时期为本届大会的胜利召开所做的努力衷心感谢和支持。 未来，ICEPT将共同面对机遇和挑战，继续促进研究人员和工程师之间的思想交流与合作，不仅培养国内高端人才，也为全球电子封装技术交流做出贡献。

在主旨报告环节，国内外参会者通过线上平台观看了大会特邀报告，并分享和讨论了各自的最新研究成果，促进电子封装技术的更高效发展。 会议期间，大会颁奖仪式也以线上形式举办。大会评审委员会从600多篇文章中共评审出15项“大会优秀论文奖”和20项“优秀学生论文奖”。

16日、17日，大会举办了技术专题论坛，汇聚来自各界的参会代表，针对先进封装与系统集成、封装材料与工艺、封装设计、建模与仿真、先进制造技术与封装设备、质量与可靠性、互联技术、光电子器件与显示、新兴领域封装、功率器件、微机电、传感器与IOT共十个主题展开了深入的讨论，为先进封装技术的发展与合作探索更多的可能性。

本届ICEPT 2021圆满落幕，感谢参会者与赞助单位的大力支持，与会人数逾千人，涵盖封装技术的诸多方面，接轨国际前沿科技，汇聚高端人才，连接企业、学术和科研，为全球海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员呈现了一场探究电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流盛筵。

 第二十二届电子封装技术国际会议 会务组