丨专题讲座精彩纷呈，智慧火花交流碰撞
11日，ICEPT2022专题报告顺利举办。专题会议分7个分会场同时举行。各专题主席做主持，专题特邀报告由院校和企业的科研专家作报告分享。同时，在各专题报告过程中，专题主席推举获奖学生上台发表他们的论文成果，并详细回答了现场专业听众的深度提问。
ICEPT2022专题报告涵盖先进封装前沿的研究、技术和应用解决方案，包括先进封装、封装材料与工艺、封装设计/建模与仿真、互连技术、封装制造技术、质量与可靠性、功率电子、光电子器件与显示、微机电/传感器与IoT、新兴领域封装等。
封装设计、建模与仿真专题，由龙浩晖、杨道国教授、刘志权教授、刘丰满教授担任主席，深圳基本半导体有限公司高级工艺经理孙炎权作《碳化硅功率模块的封装工艺》专题特邀报告；长电科技设计服务事业部总监祝际峰作《XDFOI：全面和高效的异构集成技术》专题特邀报告；
封装材料与工艺专题，由孙蓉教授、杭弢教授刘、刘志权教授、刘召军教授、陈志文教授、张国平教授担任主席，中国科学院深圳技术研究院先进材料科学与工程研究所副所长张国平作《面向晶圆级扇出型封装激光响应临时键合材料》专题特邀报告；上海交通大学韩冰博士作《飞秒激光加工金属微纳结构：从制造方法到电子应用》专题特邀报告；中国科学院深圳先进技术研究院刘志权研究员作《(111)纳米孪晶铜的热稳定性和界面可靠性研究进展》专题特邀报告；
互联技术专题，由蔡坚教授、黄明亮教授、王谦教授、李宗怿担任主席，大连佳峰股份有限公司副总经理姜博博士作《半导体固晶机在异构集成工艺中的作用》专题特邀报告，武汉理工大学材料科学与工程学院副教授刘俐博士作《面向电力电子器件的核壳复合焊片高能快速一体化成型技术》专题特邀报告；
质量与可靠性专题，由杨冰冰女士、杨晓锋老师担任主席，胜科纳米（新加坡）副总裁华佑南博士作《晶圆制造和先进封装工艺中NSOP 的根本原因识别 和研究》专题特邀报告。
功率电子专题，由叶怀宇教授担任主席，贺利氏电子中国研发总监张 靖博士作《Die Top System：用于SiC 器件封装互连的革命性解决方案》专题特邀报告；重庆大学曾正作《Packaging-Level In-Built PZT Snubber for SiC Power Module》专题特邀报告；天芯互联科技有限公司先进封装总监李俊作《系统级封装技术》系统级封装技术；
先进封装专题，由王启东、朱文辉教授担任主席，北京北方华创微电子装备有限公司第一刻蚀事业单元市场技术经理张轶铭博士作《面向先进封装的装备与工艺解决方案》专题特邀报告；
封装制造技术与设备专题，由刘胜教授担任主席，哈尔滨工业大学青年拔尖张墅野副教授作《柠檬酸盐包覆纳米银浆料对力学性能和高温服役的Cu-Cu 连接研究》专题特邀报告；
微机电封装专题，由尚金堂教授担任主席，日月光光电微机电工程项目副部经理黄煜哲博士作《MEMS 和传感器封装的创新无限应用》专题特邀报告；复旦大学材料科学系青年研究员李卓博士作《柔性混合电路的材料设计与制造》专题特邀报告；
光电器件封装专题，由张建华教授担任主席，库力索法产品总监王琼安先生作《先进显示的激光巨量转移方案》专题特邀报告；
新兴领域封装专题，由于大全教授、龙浩晖教授、田艳红教授担任主席，清华大学集成电路学院副教授王谦博士作《用于超导量子计算的铟基倒装芯片互连》专题特邀报告；上海大学张建华教授作《柔性显示的高可靠性封装和设备技术》专题特邀报告；哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室副教授王尚作《Fabrication of high performance flexible transparent electrodes by nanojoining and printing for flexible devices》专题特邀报告；大连优迅科技股份有限公司董事长、总经理廖传武博士作《Trends and challenges of DWDM OSA》专题特邀报告。
ICEPT是电子封装领域规模庞大、涉及面广、凝聚力强的国际会议，堪称一场技术研究人员的盛会，为促进研究成果脱颖而出、面向市场发挥了巨大推动作用。