大会组委会


会议主办单位
中国科学院微电子研究所

西安交通大学

国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）
会议承办单位
西安交通大学微电子学院

陕西省半导体行业协会

北京恒仁致信咨询有限公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
会议协办单位
西安电子科技大学西北工业大学
国际电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会深南电路股份有限公司
中国电子产品可靠性与环境试验研究所 重点实验室


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