组织机构 - ICEPT-电子封装技术国际会议

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大会组委会

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会议主办单位中国科学院微电子研究所天津工业大学国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）中国电子学会电子制造与封装技术分会（...

大会主席

名誉主席毕克允中国半导体行业协会封装分会名誉理事长教授、博士生导师。先后工作于电子部第13 研究所、信息产业部机关、中国电子科学研...

技术委员会

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主席梅云辉天津工业大学电气工程学院教授梅云辉，天津工业大学电气工程学院，教授、博导、电气工程学院常务副院长。长期从事电力电子器件封...

组织委员会

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主席梅云辉天津工业大学电气工程学院教授天津工业大学电气工程学院，教授、博导、电气工程学院常务副院长。长期从事电力电子器件封装与可靠...

国际顾问委员会

国际顾问委员会

邹世昌中国科学院院士许居衍中国工程院院士龚克中国南开大学原校长吴德馨中国科学院院士中国科学院微电子所教授薛杰美国思科系统公司...

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