梅云辉  天津工业大学电气工程学院 教授

天津工业大学电气工程学院，教授、博导、电气工程学院常务副院长。长期从事电力电子器件封装与可靠性研究，近年主持国家“优青”，天津市“杰青”，国家基金项目、国防预研项目、国防“XXX”项目、航空基金、华为、蔚来汽车、汇川技术等企业合作项目逾30项，参与国家基金重点项目、863项目等。担任中国电源学会理事、元器件专委会副主任、专家咨询委员会副主任、IEEE Senior Member、《电源学报》编委、天津市电源学会副理事长等。

牛萍娟  天津工业大学信息学部副主任，电子与信息工程学院 常务副院长

大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心主任、天津市半导体照明技术工程中心主任；中国电工技术学会半导体光源系统专委会主任；国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长。主要研究方向包括半导体光源系统、功率电力电子器件技术等。

尹雯  中国科学院微电子研究所

石磊  通富微电子有限公司 董事长、总裁

复旦大学博士，高级工程师，国务院特殊津贴专家、国家万人计划专家、科技部创新型领军人才。现任通富微电集团董事长、总裁、国家级企业技术中心主任、江苏省集成电路先进封装测试重点实验室主任及通富微电研究院院长，兼任国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长，中国半导体行业协会副理事长，中国半导体行业协会封测分会当值理事长，国家科技重大专项02专项专业组评审专家、江苏省第二期产业教授、南京邮电大学、南通大学产业教授。

郑力  中国江苏长电科技股份有限公司 CEO

东京大学经济学硕士，天津大学工业管理工程专业工学士。郑力先生是集成电路产业领域的资深专业人士，在美国、日本、欧洲和中国的集成电路产业拥有近30年的工作经验。曾担任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，中芯国际全球市场高级副总裁，瑞萨电子大中华区CEO等高级管理职务，同时还担任天津大学微电子系兼职教授、中关村融信金融信息化产业联盟副理事长。

李明  中国上海交通大学 教授

东北大学本科、硕士毕业并留校任教。1999年获日本九州工业大学工学博士。1998—2003年于日本三井高科技公司（MHT）任主任研究员，技术科长等职，主要从事电子封装技术与封装材料的设计与研发工作。

陈田安  中国烟台德邦科技有限公司 总经理 

陈田安,国家级海外高层次专家,国家集成电路材料产业技术创新战略联盟咨询委员会专家成员，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事及专家咨询委员会成员，曾承担国家科技重大专项“用于Low-k倒装芯TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”(02专项)，主持国家重点研发计划项目“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料(underfill)应用研究”。2010年5月加入德邦科技，历任德邦科技董事、总经理、深圳德邦执行董事、威士达半导体董事长、东莞德邦董事长。

肖智轶  博士  中国华天科技(昆山)电子有限公司 总经理

江苏省“双创团队”和昆山市“双创团队”领军人才、 “江苏省科技企业家”。中国半导体行业协会副理事长、昆山市半导体行业协会会长、江苏省高端装备专家库专家。

周斌  工业和信息化部第五电子研究所重点实验室 研究员、副总工程师

周斌，博士，研究员，国家级重点实验室副总工，省部级优秀中青年，中国电子学会优秀科技工作者，广东省科技厅专家，中国材料与试验团队标准委员会委员，广州市人大代表。主要研究方向是先进封装、微系统可靠性及微电子器件热管理，主持国家级、省部级项目20余项，带领团队研制开发了内部气氛分析仪、多通道互联电阻监测系统和可靠性仿真评价软件等5台/套软硬件成果。获省部级科技进步二等奖4项，省部级科技创新团队奖2项，发表SCI/EI论文51篇，授权发明专利20项，出版专著4本，参与编制标准3项，获软件著作权3项。

缪旻  北京信息科技大学 教授

于1995年和2005年获得北京航空航天大学电气工程学士学位和北京大学微电子专业博士学位。他于2005年加入北京信息科技大学电子与通信工程学院，并于2013年晋升为正教授。他每年都讲授一门电磁学课程、微波工程和电磁兼容性。他于2007年成立了BISTU信息微系统研究所，该研究所已于2021年重建为智能集成电路与网络研究院（ASICNet），并担任所长。

杜树安  海光公司 封装技术部经理

杜树安，海光公司封装技术部经理，中科院正高级职称。17年封装设计经验，负责海光CPU、DCU封装设计及Chiplet封装架构方法论建立，完成了海光目前为止所有CPU/DCU封装设计，本领域授权专利40余件，并申请了3项国际专利。

蔡坚   博士  清华大学 教授

1998年7月毕业于清华大学材料系，工学博士学位；1999年到2001年在香港科技大学从事博士后研究，主要从事倒装芯片封装技术的开发和研究；2001年至2002年在深圳美龙翔公司从事技术研发工作，主持开发增强型散热焊球阵列封装基板；2002年至今在清华大学微电子学研究所工作。

黄明亮  博士  大连理工大学材料科学与工程学院 院长

大连理工大学电子封装材料研究所所长。一直从事电子制造先进微互连技术研究，先后在香港城市大学电子封装与组装中心、韩国科学技术院电子封装材料中心、德国微电子与微系统集成研究院IZM芯片连接与先进封装部合作研究。原创性建立了微互连界面反应尺寸效应的理论模型并在航天、通讯等关键工程项目中成功获得应用。